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冲冲冲冲冲就完事了
2023-07-14 09:27:45
XPXP
@加油奥利给:
作者:胡剑,叶子,周靖翔(国信)和HBM同时受益的是PCB,价值量会提升。另外下一步真正的瓶颈是2.5D封装,HBM存储需要用2.5封装技术才能封装核心观点半导体存储将随数据量的增加向高密度、大容量方向发展。半导体存储通过半导体介质贮存电荷进行信息存储。根据WSTS数据,22年全球集成电路规模为47
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