简单101
2023-07-17 08:40:07
hbm上游材料
@主流和龙妖：
补充：（转发）688733壹石通——AI存力上游材料Low-α球铝核心供应●年产200吨高端芯片封装用 Low-α球形氧化铝项目下半年投产●产品已经送样日韩，反馈良好●Low-α 球铝是GMC（华海诚科）上游，价值量占比极高（80-90%），AI存储芯片上游封装材料中，弹性最大环节●Low-α球铝封
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