HBM:

HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠，将多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现更高带宽、更高位宽、更低功耗、更小尺寸。

GPU

英伟达GPU采用台积电的CoWoS技术。该技术是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端CoWoS及InFO系列封装技术，可实现更佳效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。

综合来看，3D堆叠是以上技术的核心，而3D堆叠技术可以用激光辅助键合技术来完成。

国内目前已知的供应该技术的厂商是炬光科技。

6月27日互动表示:公司激光辅助键合技术（LAB）可以应用在扇出型晶圆级封装（Fan-out Packaging）、3D封装等场景。公司今年在该领域取得突破，获得中国、韩国先进封装客户的样机订单。
7月17日互动再次表示:3D堆叠技术可以用公司激光辅助键合技术来完成。