昨日Digitimes Asia报道，据台湾业内人士称，尽管有美国禁令，中国代工厂仍然可获得用于工艺升级的二手设备和耗材，美国下一步或将针对先进封装进行制裁。

考虑到在先进封装领域，美国公司并未如前道设备领域般占据不可或缺的地位，单独来自美国的制裁，国内封装厂可通过其他供应商进行替代。若考虑美国联合日本进行半导体封装材料的限制，则会产生显著影响。

当前先进封装领域所用材料大部分来自日本、美国、德国以及我国台湾地区的公司，其中芯片级底填、高端环氧塑封料、载板上游原材料几乎全部来自日本。若真正针对上述材料进行限制，则短期内会造成较大影响，长期利好相关产品国产替代。

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