近日,清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式,研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片,在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破,有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学》。
该芯片包含支持完整片上学习所必需的全部电路模块,成功完成图像分类、语音识别和控制任务等多种片上增量学习功能验证,展示出高适应性、高能效、高通用性、高准确率等特点,有效强化智能设备在实际应用场景下的学习适应能力。相同任务下,该芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路(ASIC)系统的3%,展现出卓越的能效优势,极具满足人工智能时代高算力需求的应用潜力,为突破冯·诺依曼传统计算架构下的能效瓶颈提供了一种创新发展路径。1、润欣科技:Chiplet +“感存算”一体加速落地,有望受益AI需求带动快速增长1. Chiplet-从IP到先进封测,“感存算”一体快速布局大算力时代下,Chiplet是AIGC时代下不可或缺的关键一环。Chiplet利用同构、3D异构方案等平衡芯片成本、提升良率并指数级提升算力性能。与合资Chiplet IP公司奇异摩尔协同Chiplet产品,并绑定国家传感器创新中心完成后道先进封测,产品包括①硅麦+存算、②超声波识别+存算、②超声波识别+存算,有望在Q2Q3实现小批量出货。2. MEMS speaker蓝海市场加速布局,有望在下半年放量MEMS speaker可将把电信号变成声信号,相比动铁有在功耗&体积上有显著优势,次方案有望在下一代TWS耳机中被部分大厂导入。公司曾代理高通CSR,在下游积累了 10 +年耳机客户。预计23年TWS耳机相关领域有望优先放量。3、定制和自研业务增速亮眼22年公司该业务实现销售额 8821.38 万元,同比增长 500%。定制Holacon家电专用智能芯片、TG超低功耗BLE芯片已处于批量出货阶段。2、同方股份作为清华旗下唯一上市公司。最后,RM日报也在快收盘时发文了。
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