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苹果034
2023-11-05 04:33:24
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@Ty-160:
先进芯片封装的发展不可谓不快,根据Yole统计数据,2021年到2027年先进封装占比不断攀升,其中2.5D/3D先进封装市场收入规模年复合增长率最高,在先进封装多个细分领域中位列第一。 封装的另一趋势则是小型化,现阶段更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。为了满足各种设计场景对封装尺寸的
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