其实芯片环节,明年、后年最大的变化,是由AI带起的GPU跟CPU的迭代,新的算力需求,带起的新技术迭代,简单跟大家说说,有心的人自己去复习资料
不管是GPU还是CPU,芯片领域最大的迭代是先进封装Cowos,找个科普的给大家看看: 无论是明年英特尔要推出的Meteor Lake,还是近期AMD要推出的MI300,又或者是英伟达的Hopper的GPU,其实都是首次使用Cowos封装技术
先进封装门槛很高,而且需求量越来越大,明年预计成芯片领域较大缺口,预计台积电明年会大扩这个领域,但需要不少时间
因此基本可以预计,先进封装,明年爆量而且利润会非常不错,整体涨价是可预期的,先进封装肯定是传统封装企业推进估值重估最好的切入点,因此我预计明年好的封测公司,会有很不错的涨幅
新的封装技术带来的技术迭代,就是ABF载板的使用量大幅度上升,预计整体使用量会有翻倍或以上的需求产生,而ABF载板,我们以前基本进口,但这一块不单技术门槛较高,而且替代空间极大,未来肯定是过千亿(每年)全球份额的,因此国内一些原来PCB的企业,进一步迭代到ABF载板,预计明年迎来收获期
但ABF载板,去年,今年是整体过剩的,因为消费低迷跟全球疫情影响,但今年下半年开始,其实已逐步开始紧张并提价,明年基本是跟随先进封装一起,成为新的利润迭代点的
ABF载板最好的点是替代,制造业来说,其实国内良率只要达到,可以干死外面的企业,目前好的企业试产的ABF载板,良率已经非常不错,未来这每年过千亿的市场,预计可分的企业并不多,不排除会出现不少牛股
缺点是材料,材料原来主要都在味之素手里,这一块未来会不会被制裁还不好说,但国产的材料也在陆续攻克,但当然,需要一个过程
芯片领域,明年最大的两个实际性会出利润,并且爆量的
周五异动的CPO新易盛已经底部走出来了翻倍,周五市场成交量的放大,北交所的则成电子30CM涨停,这里看好PCB板块的绝对底部优势和机会