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无名小韭98771009
2024-03-01 12:51:46
3.26光博会
@夜长梦山:
【国君通信】CPO传言点评:尚待时日迭代,重视硅光布局 💎事件回顾:在2月18日-22日召开的ISSCC 2024上,台积电介绍了用于高性能计算与AI芯片的全新一代封装技术,在已有的3D封装基础上,整合了硅光子技术,使用光纤替代传统I/O电路传输数据,引发市场对光模块板块的担忧。 💎科普:CP
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