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雨夜肥韭菜
2024-05-17 11:21:06
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@打板一哥翻倍哥:
半导体弯道超车新赛道,TGV玻璃穿孔技术核心标的,沃格光电,三超新材已经启动,低位的我挖到了一支,光力科技还未启动。TGV,Through Glass Via,是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV(Through Silicon Via)相对应,作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的
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