异动
登录注册
雨夜肥韭菜
2024-05-17 11:21:06
感谢分享
@打板一哥翻倍哥: 半导体弯道超车新赛道,TGV玻璃穿孔技术核心标的,沃格光电,三超新材已经启动,低位的我挖到了一支,光力科技还未启动。TGV,Through Glass Via,是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV(Through Silicon Via)相对应,作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的
11 赞同-3 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.01
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据