日前央视报道，我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。

作为新型方案，玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面，同样面积下，开孔数量要比在有机材料上多得多。据悉，玻璃芯通孔之间的间隔能够小于 100 微米，这直接能让晶片之间的互连密度提升10倍。互连密度的提升能容纳的更多数量的晶体管，从而实现更复杂的设计和更有效地利用空间；

同时，玻璃基板在热学性能、物理稳定度方面表现都更出色，更耐热，不容易因为温度高而产生翘曲或变形的问题；

此外，玻璃芯独特的电气性能，使其介电损耗更低，允许更加清晰的信号和电力传输。这样一来，信号传输过程中的功率损耗就会降低，芯片整体的效率也就自然而然被提上去了。与ABF塑料相比，玻璃芯基板的厚度可以减少一半左右，减薄可以提高信号传输速度和功率效率。

综合来讲，玻璃芯基板可显著改善电气、机械性能和热稳定性，突破现有传统基板限制。有专家表示，预计首批采用玻璃基板的产品将是高端高性能计算和人工智能芯片，这些产品是目前使用有机基板最吃力的产品。

业内人士指出，从行业整体来看，目前国外厂商对于玻璃基板的布局份额处于领先地位，包括美国康宁、美国申泰、日本泰库尼思科和KISO WAVE等。而国内方面，沃格光电、厦门云天半导体等企业也取得不同程度进展。

沃格光电是国内玻璃基板领先企业，是国内少数掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄50μm，线宽线距小至8μm。

厦门云天半导体也成功开发了先进TGV激光刻蚀技术，面向应用MEMS、Fluidic、PCR、Inkjet、CPO。基于玻璃成孔理论研究和工程实践，可以在50-500μm厚的玻璃上形成孔径7μm的玻璃通孔/盲孔，具有较好的表面和孔内粗糙度、孔型圆度。

此外，包括赛微电子、成都迈科、三叠纪、五方光电、帝尔激光、苏州甫一电子、蓝特光学、苏州森丸电子等在内的国内厂商也在玻璃基板和TGV领域展开深入研究，并取得一定的成果和突破。

目前国内玻璃基板行业的佼佼者主要是沃格光电和厦门云天半导体，前者今天一字板，后者还没有上市，厅长通过公开信息挖掘到以下股票与厦门云天半导体有关，或将受益于TGV的发酵。

柏诚股份：厦门云天半导体是公司的前五大客户。

新朋股份：通过投资基金投资厦门云天半导体科技有限公司