异动
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本命年
2024-05-24 13:42:59
谢谢
@我是个大韭菜: 德邦科技的芯片底部填充材料专利,通过自制合成肉桂醛巴比妥酸及其热稳定剂,能够降低芯片级底部填充材料在实际中的粘度变化,同时提高芯片级底部填充材料在生产、应用中的稳定性。集微网消息,近日,德邦科技配合华为公司开发芯片级底部填充材料。公司解决了底部填充材料经温度循环后焊点开裂的难题,相关技术达到国际先进
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