行业贝塔：

1）受益于芯片爆发式增长，且封测产能向国内集中，划片机主要客户集中在国内封测厂，划片机需求增大且集中在国内；

2）大基金对所投半导体公司使用设备均有国产化比例要求；

3）划片机主要由日本厂商供应，日系厂商运营多年扩产动力低造成订单延迟至次年年中，客观上给予国产厂商机会；

公司阿尔法：

1）光力科技先后收购了英国 LP（半导体划片机发明者）、LPB（划片机核心零部件气浮主轴业内领先）公司，并控股以色列 ADT 公司（全球第三大划片机公司），形成了完整的供应体系，核心零部件自主可控；

2）募投项目一期即将达产，可提供约300-500套/年产能，大大提升产品供应能力并降低成本；

预计22年2.32亿，23年3.31亿，给50倍PE，保守可以看150亿市值。

下面科普具体逻辑。

先科普一下划片机是做啥的：

划片机用途：封装厂用在两个步骤，一是晶圆切割需要将晶圆切成小颗粒，进行封装，二是封装完了以后在进行一次切割，主要是由于封装在基板上进行，封装完成需要再切一次。属于同一种设备，只是根据晶圆和封装类型，使用刀片材质不用。前道的精度要求高；后面的精度不用很高；通过软件进行控制；

可以理解成是封装后，把芯片从晶圆上切割下来的设备。所以，客户主要是芯片封测厂，例如S长电科技(sh600584）S S华天科技(sz002185）S 等。不管是汽车芯片、消费电子芯片、新能源芯片、光伏芯片，总要拿去封测厂切割封测了才能用。因此，只要是芯片的整体需求在爆发式增长，划片机需求就是同步增长的（而且刀片是耗材，设备采购完之后还需要持续购买刀片）。

再说下划片机壁垒：划片机壁垒：软件；细节怎么做到精度；晶圆精度要求达到2微米，国内设备只能达到10微米左右；

划片机市场主要是日本 DISCO ，垄断了全球 70%以上。今年年中就爆出来过，DISCO因为产能不足，公司订单积压约 480 亿日元（约 27 亿元人 民币），为近十年最高。

按照长电科技的采购情况，单台划片机单价大概在23-25万美金，根据公司募投项目路演资料，一期产能释放后年产300套，后面公司 2021 年 9 月 10 日披露的《投资者关系活动记录表》，公司对一期产能 进行了优化调整，预计可实现年产划片机 500 台/套

500*24万*6.2=7.44亿，根据上半年公司财报，半导体设备的毛利率为42%，一期投产后预计可以到52.46%，保守按照45%算，毛利约为3.35亿。

布局三代半导体设备：