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重点关注东睦股份：新晋英伟达铜缆连接器供应商，华为折叠屏铰链24年有望放量！

1.近日，公司的MIM工艺结构件在安费诺顺利过验，并获得小批量订单。该MIM件主要用于英伟达GB200服务器中铜缆连接器的卡扣部分。单个结构件价值量预估在十几元左右，卡扣由上下两个结构件共同组成，预计单台服务器的卡扣价值量在1500+。随着GB200逐渐放量，公司有望深度受益，预计25年结构件出货量及不低于千万级别。

2.折叠屏铰链有望迎来加速成长。进入下半年，将有多款折叠屏机型发布，公司作为华为折叠屏铰链的核心一供，份额已超七成。目前公司正为下半年的NOVA机型进行备货，预估出货量在400-500万级别。同时三屏折叠已提上日程，铰链有望在2025年实现进一步放量。公司同步推进铰链模组业务，未来有望实现量价齐升。

3.传统主业见底回升环比改善，MIM业务不断突破快速放量，预估2024年利润5e+，当前估值仅不到20X，后续折叠屏铰链、连接器卡扣、钛合金中框等MIM工艺件将持续带来较大业绩弹性，建议重点关注。

领导好，强烈建议关注英伟达H20方向，销量大超预期！

事件：近日SemiAnalysis预测，英伟达将在未来几个月内向中国客户交付超过 100 万块新的 H20 芯片，创120亿美元销售额，接近昇腾 910B 的两倍，远超此前几十万片的市场预期。

H20此前供应受限，近期供应端大幅改善，预计整体会从此前40-50万抬升至100万＋; 受益于高带宽、HBM、FP8算力优势，实际H20性能能达到H800的50%，且集群优势显著，目前国内各大头部云厂商纷纷加大H20订单，根据产业链反馈较此前订单翻倍增长。

H20芯片的设计不受美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制，很多中国科技大厂一开始就使用英伟达的生态系统和软件来训练自己的人工智能模型，使用H20芯片将节省大量的额外开支和时间。

H20供应端开始放量，重视NV国内服务器产业链！

浪潮信息：浪潮作为NV链国内服务器龙头企业，有望受益于AI算力高景气。按照每块 H20 芯片8.7～9.5万元，H20国内总销售额有望达到870亿元。

易德龙：公司长期是浪潮辅助板卡等产品的主要供应商，占公司数通领域收入约一半，23年公司全新获得浪潮整机组装、主板订单，单客户营收增幅有望超过50％。另外，公司还开拓了登临GPU等新客户，生产GPU板卡，2023年进入量产。

野村电子｜HBM竞争格局的现状与隐藏变量

☑在本篇报告中，我们主要分析HBM竞争格局的最新情况及我们对未来格局演变的主要观点。我们认为未来竞争格局演变需关注

🎯三星在英伟达的验证进展和管理层变更对其发展战略和技术路线的影响;

🎯下游客户多元化对竞争格局的影响;

🎯HBM4以后的技术路线变更带来的影响（混合键合路线的必要性）等。

☑SK海力士领导地位暂时稳固。考虑到三星验证问题和美光产能规模相对较小，我们认为SK海力士很有可能在HBM3e上继续维持其在英伟达的供应优势。

☑后发者美光凭借制程优势迅速赶超。美光之所以能实现在HBM3e上的快速赶超，我们认为很大程度上是由于其在DRAM芯片本身的制程节点和微缩程度（cell scaling）上领先。美光短期的重点应该放在如何快速扩充产能上。

☑三星HBM3e或尚未通过英伟达验证。三星在5月份更换了半导体业务负责人，由曾负责过存储芯片开发业务和电池业务的副董事长全永铉（Jun Young-hyun）接替庆桂显（Kyung Kye-hyun），管理层的变动后下半年三星半导体部门内部可能面临战略转换和组织变更。

👉未来竞争格局演进影响因素之一：客户多元化。考虑到SK海力士和美光在产能受限的情况下可能会优先满足英伟达的订单，因此，我们认为，尽管三星可能暂时未通过较为严苛的英伟达的检证，但仍有望通过扩展AMD和谷歌等客户来提升其在HBM市场上的市占率。

👉未来竞争格局演进影响因素之二：技术路线变更（混合键合的必要性）。当前来看，进入HBM4之后很有可能需要采用混合键合技术。如果未来三星能够在混合键合技术上率先有所突破，或有望帮助其在HBM4以后世代重新获得市场主导权。

☑HBM相关设备厂竞争格局。在光刻、沉积和刻蚀等领域，仍以欧美厂商与日本厂商为主。在堆叠和封装测试领域，一方面日本厂商如【TOWA】、【Disco】、【东京精密】和【爱德万】等凭借长期的技术积累仍占据较强优势，另一方面在一些关键环节如热压键合、回流等环节，韩国本土设备厂如【韩美半导体】、【韩华精密机械】、【Semes】、【PSK】等已凭借本土产业链优势掌握主导权，同时这些公司也在配合三星和SK海力士积极布局混合键合技术，以降低技术路径变化带来的产品替代风险。

【国信电子|扬杰科技继续推荐】中低压产品价格修复，海外打开长期增长空间

⭕短期维度出货量回暖基础上，二三极管等中低压产品进入价格改善区间。由于中低压产品料号多、货值低且应用分散，国产化率提升有限；以二三极管、小信号及晶闸管产品为例，23年国内上市公司收入占全球市场5.3%，在汽车等高门槛市场仍有较大份额渗透空间。

⭕中长期维度，公司拥有海外品牌MCC，23年海外收入约12亿元（占22%），毛利率41.88%高于平均毛利率；海外厂商今年陆续退出汽车标准二极管等市场，格局优化；预计随海外库存去化完成，收入占比有望持续提升。

我们看好公司短期业绩修复与中长期“双品牌”覆盖国内外市场的全球化增长空间，维持优于大市评级。

【复合铜箔异动点评】市场在交易什么？平价所带来的上车应用

复合铜箔制造龙头、设备龙头表现均较出色，主要是：1）传言龙头报价和传统铜箔持平；2）前期板块调整幅度足够深，以BM为例，最高点至今已腰斩。在复合铜箔产业化趋势不变的情况下，股价自身有修复需求。

太阳平价意味什么？自去年送样测试完成后（已经达到可应用状态），制约复合铜箔应用的核心问题就是价格（商务谈判价格分歧大）——这意味着一旦报价与传统铜箔持平，后期电池厂导入速度会大大加快。

太阳龙头会不会亏损？不会！首先，产业化初期，“开始应用”最关键，一旦应用，未来趋势将不可逆。其次，目前成本，我们推测应在4-5元左右，按照当前纯铜箔价格，前期都有一定利润空间。最后，随着规模扩大，复合铜箔成本会不断降低——只要维持在当前报价，膜材制造厂商的盈利会持续改善。

如何看待瀚蓝环境本次收并购？

玫瑰要约收购有哪些不确定性？

👉按照港交所目前规则，H股私有化需要达成：1、75%的股东同意；2、反对股东不高于10%。

📍粤丰环保股权结构相对简单，李咏怡女士及其家族持股55%，上实集团持股19.5%，落地收并购难度不大

玫瑰如何展望收购节奏？

👉完整收购流程大致为：发布3.7公告（框架）→发布3.5公告（正式进入要约期）→发布通函（说明书）→召开股东大会→私有化完成

👉按照过往案例，私有化公告大约历时1-2个月，至召开股东大会大约需要4-9个月

#我们认为：2025年落地的概率较大、但也有可能今年年内落地

玫瑰收购后能够带来多少利润增厚？#key：全现金收购！

爆竹预计在没有建造期利润后，粤丰环保预期可以实现9.5E港币净利润。如果瀚蓝环境最终控股比重51%，则对应利润端增厚4.5E港币

爆竹假设其中并购贷占比60%，3.0%-3.5%的贷款利率对应财务费用1E-1.15E港币

爆竹扣掉财务费用后，预计对应归母净利润留存3.3-3.5E港币，目前汇率（0.93）对应RMB 3-3.3E

太阳我们预计瀚蓝25年可实现净利润19.28E，考虑收并购后，对应净利润22.5E。即使是最保守的情况下，10X估值也可对应225E市值，现值170亿。

【华创机械】鼎泰高科：强Call标的，受益AI及PCB回暖预期

#近期亮点：1）公司作为全球PCB钻针龙头企业，受益PCB产业景气度提升。2）下游AI服务器、AI手机等驱动，AI PCB板对钻针提出更高、更多需求。

太阳AI PCB钻针看点：全球PCB钻针龙头企业，受益AI普及预期

玫瑰基本情况：公司钻针刀具设备自研、自制、自用，成本优势显著，目前已成为全球PCB钻针市场龙头企业，公司市场占有率不断提升。

#量更大：AI PCB板更厚、孔更密等，钻针需求量有望快速增长。

#价更贵：AI PCB钻针长径比提升、涂层及品质技术要求提高，单只PCB钻针价值量提升显著。

玫瑰空间：若未来AI普及，AI PCB板对钻针提出更高更多需求，市场空间有望实现高速增长。

太阳其他业务看点：数控刀具快速增长，国内最懂刀具的刀具磨床供应商

#数控刀具产能将大量释放：公司作为苹果及三星刀具主力供应商，并逐步拓展其他领域，前景可期，预计2024年数控刀具有望实现收入高速增长。

#刀具磨床设备快速布局：23年公司智能数控装备实现营收0.48亿元，同比+278.55%，24年公司将逐步加大外销设备的市场开拓，预计2024年设备业务实现收入高速增长。

太阳展望

预计公司24-25年营收16.5亿元、21.0亿元，归母净利润2.8亿元、3.8亿元，对应PE分别为23倍、18倍。

风险提示：部分研报出处不明，请审慎参考。