上海贝岭的位置高一些，不符合一些资金的风偏，这里试图挖一个低位的
立昂微 半导体硅片+分立器件龙头
中报：预计上半年净亏损5950万元-7350万元 同比转亏（注意：还在亏损中）
产品业务：
1、半导体硅片55.82%
2、功率器件芯片38.27%
3、砷化镓芯片 5.11%
4、其他业务 0.81%
半导体硅片
硅片是制作集成电路的重要材料，贯穿了芯片制作的全过程。通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。
半导体硅片是由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是半导体基底材料。
其质量和数量不仅是制造芯片的关键材料，同时也制约下游终端领域行业的发展。
硅片按加工程度可分为研磨片、抛光片和外延片。
硅研磨片是对硅单晶锭进行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圆形晶片，是制作硅抛光片及硅外延片的中间产品，也可以用于制作分立器件芯片。
硅抛光片由硅研磨片经过后续抛光、清洗等精密加工而成，主要应用于集成电路和分立器件制造。
硅外延片是指在硅单晶衬底上外延生长一层或多层硅单晶薄膜的材料，用于制造半导体分立器件和集成电路。
当前全球市场主流的产品是200mm（8英寸）、300mm（12英寸）直径的半导体硅片，下游芯片制造行业的设备投资也与200mm和300mm规格相匹配。
200mm及以下半导体硅片的需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等。
300mm半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能FPGA与ASIC，终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD等较为高端领域。
当前半导体硅片向大尺寸方向不断发展，大尺寸硅片成为行业主流，产量明显增长。
半导体硅片技术门槛较高、设备投资较大，具备行业壁垒。
市场高度集中，其中海外厂商占据主导地位。
全球半导体硅片市场份额主要被日本信越化学、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆、德国世创（Siltronic）、韩国鲜京矽特隆五家龙头企业垄断。
一、公司近期业务概况
（一）硅片业务板块
1. 出货量：公司 2024 年第一季度的出货量同比和环比均实现大幅增长，第二季度开始呈现出更为乐观的增长趋势，目前 6 英寸、8 英寸外延片产能利用满载，出现交货延迟的情况；12 英寸硅片出货量快速爬坡，出货量屡创新高。
2.硅片价格：6-8 英寸硅片受产能紧张、产品结构调整等因素的影响，2024 年第二季度以来平均出货价格环比上升，产品价格开始进入上升趋势。12 英寸硅片价格保持稳定。
3.行业趋势：从今年以来的订单情况来看，半导体硅片细分行业开始见底回升，当前国内硅片的需求旺盛，产能利用率迅速回升。大硅片的国产化替代正在稳步推进，公司12 英寸硅片产品爬坡进度有望加快。
（二）功率器件芯片业务板块
目前设备产能约为 23.5 万片/月，除为部分关键客户预留的专用产能外，最新产品出货已接近满产状态，出货量环比上升。产品价格于 2024 年第一季度见底，目前在逐步回暖，部分产品的市场价格出现回升。
（三）化合物半导体射频芯片业务板块
1. 技术情况：技术水平进入全球第一梯队行列。开发了二维可寻址 VCSEL 工艺技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达 VCSEL 芯片的制造厂商。
2.客户验证情况：射频芯片产品基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户。产品同时进入低轨卫星终端客户实现大规模出货。
3.国产替代情况：受国际形势的影响，射频芯片供应链逐步转向国内，射频芯片国产化替代进度加快。
4.产能情况：杭州基地目前经过扩产，产能约为 9 万片/年，海宁基地预计可于 2024年第四季度投入商业运营，第一期产能约为 6 万片/年。
5.产能利用率情况：产能利用率同比大幅上升，在手订单同比大幅增长，预计 2024年射频芯片产品出货量同比将实现大幅增长。
二、投资者交流主要问题回复
1. 硅片产品中不同规格、不同应用类型的产品中何种类型的景气度更高？
答：不同规格产品中 6 英寸、8 英寸硅片的景气度较高；不同产品用途的硅片中应用于 FRD、IGBT 等功率半导体产品的硅片景气度最高。因为 FRD、IGBT 等功率半导体产品需求的外延片属于厚外延产品，单位产品应用更多的产能，该类产品的附加值也更高，因此公司外延片景气度最好。目前公司外延片出货数量占硅片出货总量的 70%以上。
2.目前硅片价格相较于前期高点相差多少？
答：公司硅片产品 2023 年平均出货价格相比 2022 年下降约 12%。
3.公司 12 英寸大硅片后续规划如何？
答：公司衢州基地 12 英寸硅片已建成抛光片（衬底片）15 万片/月、外延片 10 万片/月的产能，衢州基地月产 15 万片 12 英寸外延片的产能正在建设中；嘉兴基地 12 英寸硅片规划的整体产能为 40 万片/月的抛光片，目前已建成 5 万片/月的产能，预计 2024 年年底达到 15 万片/月。嘉兴基地后续 25 万片/月的产能建设将视前期产能爬坡情况再适时启动。
4.公司生产的硅片是否用于出口，是否受限制？
答：公司生产的硅片可用于出口，出口占比约 15%，出口产品主要为重掺硅片，公司重掺硅片产品技术在全球具有竞争力，客户主要来自日本、中国台湾、欧盟、东南亚等地，目前硅片出口未受限制。公司硅片产品的外销价格比内销价格更高，目前公司也正在积极开拓海外客户，提升外销占比。
5.嘉兴金瑞泓何时能达到盈亏平衡吗？
答：嘉兴金瑞泓预计 2024 年年底建成 15 万片/月的抛光片产能，据测算，预计出货量（正片）达到全年产能的 70%以上可以达到盈亏平衡。
6.射频产品中不同类别客户的营收占比如何？
答：射频产品中与手机有关的营收占比约 50%，其他营收产品包括特殊规格多用途芯片、低轨卫星通讯芯片、VCSEL、掩膜版等收入。
7.VCSEL 产品目前如何？
答：公司 VCSEL 产品目前产能为 1 万片/年，产品广泛应用于消费电子领域的 3D 感知、智能家居、激光美容、光通讯和车载激光雷达等。公司开发的二维可寻址 VCSEL 工艺技术，是行业内首个进入量产的大功率 VCSEL 技术，能充分适应车载雷达的技术指标需求。
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