上半年稳稳的过20亿，净利润3个亿，目标全年40亿，全年就看12月份财务上的调整吧，全年6个亿是大概率。公司的产品结构不断的提升和优化，以前100%二极管，现在占比60%， MOS 10%， 从以前一个单纯的二极管诊流公司向IGBT迈进。公司对未来的规划，从2000创业到06年做工厂，年复合增长率20%以上，上市以来25%， 未来28%， 至少三年翻一番，明年过50亿，争取到2025年突破100亿，是我们中短期的目标，才有可能进入全球前十，目前全球排名十三， 国内第二第三。百亿只是进入前十的基础，产品结构不断优化，MOS, IGBT, 小型号占比越来越高，产品线，4寸，6寸，8寸布局。
18年中美贸易之后，开始担心功率半导体被卡脖子，好处就是有订单可以快速供货，功率半导体客户验证环节的障碍被打开，被国内红利吃十点，优秀的公司每年能增长25%~30%。具体来看，杨杰已经把功率半导体打通，本来是一个贸易公司，有海外布局，国内的公司没办法复制，收购美国MLCC. 第二个优势是花了十五年大规模制造的优势，月产30亿只得的体量，6%的不良率，对良率和质量要求很高。目前大规模打造研发优势，台湾也有研发中心，功率半导体的研发必须要通过大规模制造体现，非常依赖于后面两个优势。现在在打造研发优势，形成一个正循环。


Q:对未来产品结构的目标？2025~2030年？
三个板块，H1板块，当年成熟的， H2, 这两年要上量的， H3, 未来发展的。H1就是二极管和晶圆。H2就是小信号，MOS, 模块。H3就是IGBT, 碳化硅。到100亿目标的时候，二极管50亿人民币，20%左右MOS, 20%小信号， 5%是IGBT. 二极管诊流桥国内第一，全球第二，和MOS客户80%重叠，二极管诊流桥大概几角一支。募投项目也在上小信号产品。

Q: 二级管诊流桥？
是四个二极管的连接，和华润他们的单价差不多。

Q: 碳化硅的进展？
涉及的比较早，我们自己的封装和封测一直有的，但是这个市场爆发没有想象中那么大，原有玩家的产能需求足够供应，高端市场不认中低端品牌。我们现在还在等待这个阶段。氮化镓这个缓解我们稍微慢了一点，手机快充，笔记本快充，技术上有缺陷，但是中档的应用完全足够，碳化硅一年有几百万的销售额。

Q:产能利用率？
90%多。4寸，6寸的晶圆自给自足，4寸20%外卖，6寸全部自用，一直希望有自己的八寸线。计划在二年之内完成八寸线。


Q: 产能过剩？
这几年的扩产市场完全可以消化，市场足够大，就像二极管诊流桥，全球400亿的体量，中低端已经国产化，200亿中高端，我们只占到10%的份额，以后90%以上由大陆生产。全球600亿的MOS， 国产化15%左右，这种纬度放长一点，也应该国产的，就算50%， 也由200亿的市场空间。IGBT 300亿里面，国产占比5%。而现在应用市场打开之后，只要我们能供给出来，吃的都是海外的份额。就像以前美的和格力打架一样，吃到最后才内卷。功率半导体和面板有些不一样，这种器件只数，技术的区别。二极管诊流桥将来产生市场垄断的情况，和存储一样。我对产能的扩张并不担心，应用越来越多在大陆。
第二我们对市场非常有信心，对客户的锁定，未来不管采购量大和小，将来必须有五成由我们来供应，我们在为二三年市场平衡的时候在做储备。

Q: 车规级的壁垒？
这个需要一个进阶的过程，做出来不敢用。产品模块现在大量在白电上用，照明-》小家电-》黑电-》白电-》车规-》航空航天。十年之前，主打照明，小家电慢慢要放弃，最近三五年主攻白电，只占5%的份额，将来如果能占比30%~50%，就可以供汽车。
第二个我们产品开始大量进入汽车电子，进入车灯，音响等系统，我们有自己的车规线，上量到了多少亿颗，传统领域主攻白电市场，但是一直在往汽车电子做储备。
到一定时候毛利会大幅下降，刚开始进照明时候，毛利30%~35%， 只要突破一个点，老外就撤出。和老外对器件的苛刻程度不一样。家电保持十年寿命，汽车保持二十年的寿命。
要求比较低的领域很顺利的拿下。成熟市场毛利都在降低。白电毛利30%~40%。我们在这个阶段可以提升毛利，但是属于扩张阶段，所以走量。第一点小客户涨价幅度大一点，第二点是因为原材料上升，不得不涨价，保持毛利35%的区间。大客户不涨价，只是成本摊销。

Q:未来的资本开支计划?
这个一直有，IGBT大扩，汽车电子大扩。如果再做8寸线，肯定要有资金的。