逻辑思考
下海干活的散户
2024-11-08 13:56:19
赛伍技术:华为技术3倍增量耗材，实锤供货盛合晶微（来自韭研公社APP）
@龙头战法6666：
多重曝光技术比EUV光刻成本更高，主要原因是在于良率不足和曝光次数的增加，二者均将导致半导体制程中耗材用量的成倍增长，故半导体材料成为最大的增量环节。#赛伍技术具备多种胶黏技术及薄膜技术，在半导体晶圆制造前道及封装后道均提供了相关压敏胶材料方案。面向半导体硅片研磨开发了BG研膜胶带；面向wafer切
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