鼎龙股份:严重低估半导体材料,值得期待公司2000年成立,2010年上市,管理层深耕电子化学材料领域,从通用耗材拓展到半导体CMP抛光垫材料,近年来通过多家晶圆厂认证,顺利成为长存CMP PAD一供,每年营收规模增长超60%!公司毛利率水平优秀,产品毛利水平均在50%以上!优质的客户结构,国内主流晶圆厂如长鑫、华虹、中芯国际均为公司客户,有望伴随产能提升从而使公司产品在下游客户中渗透率至70%及以上!传统打印硒鼓业务商誉已完全计提,轻装上阵。半导体工艺材料率先放量打开第一成长曲线,后续公司多道成长曲线共同发力,光电材料已进入国内主流面板厂供应链,先进芯片封装材料进入研发阶段!业绩拐点已现,预计公司21-23年扣非净利润分别为2.2、3.7、5.3亿元,对应同比增速分别为237%、68%、43%,业绩增速快,成长性被市场显著低估。采用分部估值法,200亿市值安全边际高,传统业务30-40亿,面板业务50-80亿,CMP PAD 80-120亿,对应22年业绩不到40倍,显著低于行业平均水平。