异动
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无名小韭98980110
2025-01-10 06:52:39
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@杰克船长: 核心观点: 1、2025年GB200最大增量在HDI,2026年GB300最大增量在高多层PCB。无论是HDI、还是PCB都是多层化趋势,对BMI基材需求成倍增长。 2、BMI是HDI、多层PCB高频高速线路板核心材料,在HDI+高多层PCB覆铜板价值量占比高达25%~30%,占
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