2022年7月21日,天岳先进发布关于签订重大合同公告,天岳与客户E签订长单销售合同,合同约定2023-2025年天岳向客户E销售6英寸导电型SiC产品,预计销售三年合计金额为13.93亿元。
本笔长单预计需要年产能7万片左右,公司上海临港项目22Q3逐步投产即可轻松应对。根据当前的SiC器件成本构成测算,预计衬底成本占比为45%~50%,本次订单13.93亿元衬底对应28-31亿元的SiC功率器件。根据天岳招股书信息,6英寸导电型SiC衬底ASP在2019/2020年为0.93/0.74万元,按照年降5%-10%测算,6英寸SiC衬底2022年ASP约为0.6-0.67万元,按照3年13.93亿元的订单金额来算,合计约20.8-23.2万片,平均每年对应约6.9-7.7万片。天岳先进上海临港6英寸导电型衬底一期计划建设30万片/年产能,预计22Q3开始投产,2026年满产。按照公司的产能节奏安排,后续产能释放可具有较大弹性。
整车厂参与战投叠加顺利通过车规级测试,高速成长的SiC市场空间蕴含大量机会。公司在IPO阶段,顺利引入小鹏、上汽和广汽三家整车厂投资者,各家均认购约0.5亿元,代表了国内整车厂对于公司技术实力的认可。同时公司对车规级应用市场进行提前布局,目前已通过车规级IAFT16949体系认证的现场审核,进一步完善公司车规级产品发展道路。根据TrendForce数据,预计2022年全球车用SiC功率器件市场规模已达10.7亿美元,预计到2026年将攀升至39.4亿美元,2022-2026年CAGR高达38.52%,车规级SiC成长空间和速度均十分可观。
目前核心标的大部分已经涨停,这里说几个低位:
乾照光电:公司与深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作,在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。乾照的第三代半导体是氮化镓,这个如果潜伏的话是炒第三代半导体十四五规划的预期。
聚灿光电:公司目前产品涉及氮化镓的研发和生产,外延片的技术就是研发氮化镓材料的生长技术,芯片的技术就是研发氮化镓芯片的制作技术。聚灿光电和乾照是一样的,都是当时第三代半导体炒作的人气股。
温州宏丰:碳化硅是第三代半导体的主要材料,本次向不特定对象发行可转债募集资金用于“碳化硅单晶研发项目”。有转债
永吉股份:公司最新收购的子公司埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。目前还没加概念,有转债
今天的碳化硅会和上周的铜箔一样发酵吗,大家拭目以待!