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长电科技实现4纳米芯片封装,先进封测技术取得持续突破
铜锣湾的陈浩南
2022-08-04 16:23:10


近日,长电科技宣布,公司在先进封测技术领域又取得新的突破,实现4纳米(nm)工艺制程手机芯片的封装,以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装。



4纳米芯片是5纳米之后、3纳米之前最先进的硅节点技术,也是导入小芯片(Chiplet)封装的一部分。作为集成电路领域的顶尖科技产品之一,4纳米芯片可被应用于智能手机、5G通信、人工智能、自动驾驶,以及包括GPU、CPU、现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)等产品在内的高性能计算(HPC)领域。

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S
长电科技
工分
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无用
真知无价,用钱说话
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  • 亿个小目标
    超短低吸的公社达人
    只看TA
    2022-08-04 22:58
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    2022-08-04 18:45
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  • 只看TA
    2022-08-04 18:35
    谢谢
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  • 那我走乀
    春风吹又生的小韭菜
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    2022-08-04 17:44
    mark
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  • 只看TA
    2022-08-04 16:38
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