关于美国总统签署《芯片与科学法案》观点：

美国为什么要出台这个法案？从国家产业政策角度看，该行为属于美国政府试图把芯片制造端留在美国制造，通过政府补贴打造美国高端芯片制造基地，建立属于美国可控的全产业链生态系统，弥补美国制造不足的弱项。

从产业经济学角度看，该行为客观上会导致国际分工与合作秩序紊乱，是全球芯片产业链的“供给侧改革”，会加剧供需错配，利好国内中高端国产替代逻辑，同时也会进一步倒逼我们政府出台“与美国竞争式”的“芯片补贴与支持政策”，对国家芯片产业链也属于政策利好。

摩尔定律带来的“经济效益”正在锐减，从5nm到3nm，每10亿颗晶体管的成本仅下降了4%。产业界提出通过Chiplet、2.5/3D先进封装技术，从单纯提升先进制程，转变到通过成本相对可控的复杂的系统级芯片设计来提升整体的性能，实现“经济效益”，提升良率、设计成本降低25%、制造成本降低50%。
Chiplet发热量大，需要封装工艺更加高端，带来封装成本上升；Chiplet测试将由原先的抽检变更为全检，对测试机和测试服务的需求增加。

>相关公司：

●通富微电：A股封测第二，已大规模量产Chiplet产品，7nm产品已大规模量产，5nm产品已完成研发即将量产。为AMD封装，占营收的一半，Chiplet 让AMD市值逆袭英特尔。

●华峰测控：国产测试机龙头，全球市场份额2.3%，排名第4，在大陆模拟测试机市场份额已超过50%，并且正逐步切入数模混合领域。

●利扬芯片：完成全球第一颗3nm先进制程芯片的测试，国内最大的第三方集成电路测试基地之一（中报业绩下滑）。

另外在Chiplet之外，FD-SOI和RISC-V也是中国市场换道超车值得关注的技术路径。

>FD-SOI具有低功耗、低成本和可集成射频和存储的优势，适用于物联网、通讯、传感器、自动驾驶等待机时间较长，偶尔需要高性能，但更多地强调低功耗和高集成的应用。FD-SOI更适合22nm/12nm工艺，对模拟芯片、化合物半导体等领域都适宜。

>相关公司

芯原股份（246亿）：已经基于FD-SOI工艺推出多个客户项目，还可提供基于22nmFD-SOI工艺的无线连接解决方案。

欧比特（57亿）：推出的玉龙处理器芯片采用FD-SOI生产工艺，面向航天、安防、机器人、AIoT等领域。

概伦电子（156亿）：公司表示目前的EDA工具能够支持FD-SOI等各类半导体工艺路线。