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2021-05-18 01:22:10
德尔未来
@韭了又韭:
简要的说,二硫化钼材料,厚度只有0.65纳米,比现在最新的3纳米小很多,可以让芯片性能按摩尔定律继续提高。另外利用二硫化钼制造芯片,可能绕开光刻机的技术瓶颈,直接把芯片制造出来。难度是量产。德尔未来控股子公司厦门烯成几年前就研发出二硫化钼制备设备并销售,在这个二硫化钼领域有较深的积淀,发明专利:一种
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