异动
登录注册
E
2021-05-18 01:22:10
德尔未来
@韭了又韭: 简要的说,二硫化钼材料,厚度只有0.65纳米,比现在最新的3纳米小很多,可以让芯片性能按摩尔定律继续提高。另外利用二硫化钼制造芯片,可能绕开光刻机的技术瓶颈,直接把芯片制造出来。难度是量产。德尔未来控股子公司厦门烯成几年前就研发出二硫化钼制备设备并销售,在这个二硫化钼领域有较深的积淀,发明专利:一种
42 赞同-28 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据