【博迁新材】全球领先的高端金属粉体材料生产商

1、博迁新材，全球领先的高端金属粉体材料生产商，主营业务是电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售，主要产品为纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉，公司产品是电子信息产业的基础材料，主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于 MLCC 的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中。2019年镍粉营收3.93亿，占比81.7%，铜粉营收8.49亿，占比5.52%，银粉营收2050万，占比4.27%。

2、公司是国内产业化使用常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术生产电子专用高端金属粉体材料的企业，一直专注于电子专用高端金属粉体材料的研发、生产与销售，是全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。公司自主研发了常压下等离子体加热气相冷凝法制备等资源利用率高且对环境友好的核心技术，具有结晶度高、球形度高、抗氧化能力强、分散性优良等特点，形成竞争优势。目前 MLCC用镍粉在世界范围内只有少数几家企业具备规模化生产能力，并实现商业销售，除公司外，MLCC 用镍粉主要生产企业均为日本企业。公司大规模量产的 80nm 镍粉粒径已达到全球顶尖水准，并成功应用到三星电机的 MLCC 生产过程中。 在合金粉领域，公司使用的常压下等离子体加热气相冷凝法制备技术是目前能够工业化量产纳米级、亚微米级球形合金粉体最先进的方法之一。而合金粉相比纯金属粉具备一些特殊性能优势，应用领域和市场前景更为广阔。公司作为唯一起草和制定单位，负责了我国第一部电容器电极镍粉行业标准（标准编号：YS/T 1338-2019）的起草及制定工作。公司拥有物理气相法金属粉体生产线 92 条，其中镍原粉生产线 86 条，年生产能力达1,720 吨；铜原粉生产线 4 条，年生产能力达 122.4 吨；银原粉生产线 2 条，年生产能力达 40 吨。公司与三星电机、台湾国巨等国内外电子元器件行业领先企业均保持了良好的长期合作关系。

未来，随着智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G 通信的推广、工业自动化不断深入、增材制造技术的进步以及航空航天产业的发展，市场对于公司产品的需求量将不断增加。同时，3D 打印金属材料、电子屏蔽材料、高端机床刀具制造材料、金属粉末注射成型材料等领域都可能成为公司产品今后的重要应用方向。

3、行业：

从全球市场范围来看，随着智能化消费电子产品的普及与更新、新能源汽车和无人驾驶技术等带来的汽车电子化水平的提高、5G 通信的推广和工业自动化不断深入，相关领域对 MLCC 等电子元器件的需求不断扩大，整个 MLCC 等电子元器件行业将迎来较长的行业繁荣期，从而带动上游电子专用高端金属粉体材料行业的繁荣。 从 MLCC 需求规模来看，根据中国电子元件行业协会发布的数据，2018 年全球 MLCC 市场规模约为 157.50 亿美元，2019 年全球 MLCC 市场规模预计将达 158.40 亿美元，到 2023 年预计将达 181.90 亿美元。 在国内 MLCC 市场规模方面，根据中国电子元件行业协会发布的数据，2018年中国 MLCC 行业市场规模约为 434.20 亿元，2019 年中国 MLCC 行业市场规模预计将达 438.20 亿元，到 2023 年预计将达 533.50 亿元，中国 MLCC 的行业规模将不断扩大。 MLCC 的市场规模巨大，因此作为 MLCC 主要电级材料之一的金属粉体材料拥有广阔的市场前景。 当前全球 MLCC 市场较为集中，2018 年全球前十大厂商合计占据 93.80%的市场份额，中国内资企业的高端 MLCC 产品尚处在起步阶段，具备成长潜力。

目前电子产品的多功能化和便携式的发展趋势要求电子元器件产品在保持原有性能的基础上不断缩小尺寸。因此，MLCC 不断在向薄层化、小型化方向发展，MLCC 用镍粉粒径也不断缩小，近几年使用的镍粉粒径从 600nm、400nm向 300nm、200nm 及其以下靠近。为适应 MLCC 的发展趋势，镍粉等电子专用高端金属粉体材料制备工艺不断进步。目前，公司大规模量产的 80nm 镍粉粒径已达到全球顶尖水准，并成功应用到三星电机的 MLCC 生产过程中。

4、竞争格局：电子专用高端金属粉体材料由于其对材料性能要求具有特殊性，且制备工艺复杂、难度较大，尤其是大批量制备纯度高、粉体颗粒近球形、粒径小及分散性好的金属粉体材料存在一定的技术壁垒；同时，镍粉、铜粉作为 MLCC 的关键原材料之一，下游客户对其产品质量、性能有较高的要求，因此，目前世界上能够工业化量产 MLCC 等电子元器件用镍粉的企业较少。据公司营销中心调研，其他 MLCC 用镍粉生产商主要为日本企业，包括 JFE 矿业有限公司（JFE Mineral Company Ltd.）、住友金属矿山株式会社（Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.）、昭荣化学工业株式会社（Shoei Chemical Inc.）、东邦钛株式会社（Toho Titanium Co., Ltd.）、株式会社村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）。其他电子元器件用铜粉生产企业主要有 JFE 矿业有限公司（JFE Mineral Company Ltd.）、昭荣化学工业株式会社（Shoei Chemical Inc.）、三井金属矿业株式会社（Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.）。其他电子元器件用银粉生产企业主要有贺利氏集团（Heraeus Group）、贵研铂业股份有限公司（600459.SH）、广东羚光新材料股份有限公司（830810.OC）、中科铜都粉体新材料股份有限公司等。其他 MLCC 原材料生产企业主要有山东国瓷功能材料股份有限公司（300285.SZ），其主要生产 MLCC用电子陶瓷材料。 公司是是目前全球领先的实现纳米级电子专用高端金属粉体材料规模化量产及商业销售的企业。

5、2017-2019年营业收入3.23亿、5.28亿和4.81亿，复合增长率为22%；净利润为4840万、1.04亿和1.34亿，复合增长率为66.39%；毛利率为30.36%、33.62%和48.66%。2020年预计年报业绩：净利润1.512亿元左右，增长幅度为12.54%左右。可比公司：贵研铂业、广东羚光、国瓷材料等。 发行价格11.69，发行PE22.98，行业PE31.97，发行流通市值7.65亿，市值30.63亿。

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