【中环股份】全球单晶硅材料龙头+光伏和半导体双主业+TCL入主和增持

1、中环股份，全球单晶硅材料龙头，主营业务围绕硅材料展开，专注单晶硅的研发和生产，纵向在半导体制造和新能源制造领域延伸， 形成①半导体板块，包括半导体材料、半导体器件、半导体封装；②新能源板块，包括太阳能硅片、太阳能电池片、太阳能组件。横向在强关联的其他领域扩展形成③光伏发电板块，包括地面集中式光伏电站、分布式光伏电站；④金融及其他板块，包括融资租赁、新材料技术等。

2、光伏：光伏单晶硅片龙头，12 英寸大硅片奠定市场领先地位。单晶硅片目前是光伏行业壁垒最高，竞争格局最好的环节，公司与隆基股份并列单晶硅片双龙头。随着平价上网的不断发展，全球光伏需求不断增长，海外装机不断超预期，预计 2019、2020 年全球装机增速均可以达到15%-20%。但供给方面，单晶硅片的产能扩张仍以龙头企业为主，竞争优势不断强化。公司内蒙古四期及四期改造项目已全部达产，光伏单晶硅材料产能达到 30GW。五期项目有已顺利开建，预计投产后总产能将达 55GW 以上。公司在 2019 年 8 月份，全球率先发布 12 英寸的大硅片。用实力证明了公司在单晶硅材料领域的深厚积累，也将进一步巩固公司的竞争优势。

4、210 硅片产能提升超预期，市场需求驱动产线满产。公司 210 光伏硅片在技术工艺方面领先行业，G12 大尺寸光伏硅片为行业带来更高的光电转换效率、更高的生产制造效率、大幅降低度电成本。公司围绕 210 硅片建设中环五期产能，预期 2020 年末实现 G12产能超过 19GW，合计光伏总产能达到 52GW；相较于 2019 年所预期的建设 G12 产能 16GW，产能扩张速度显著提升，反应下游对于210 硅片的强烈需求；未来三年，公司新增的光伏硅片产能皆为G12 硅片，同时引入旧机台改造，将传统产能逐步向优势产能提升，合计总产能将达到 85GW；大尺寸硅片发展趋势逐步显著，中环股份 210 硅片产能迅速上量，有望打破旧有的行业格局，实现反超。公司 210硅片已经逐步形成技术平台，包括公司下属环晟光伏 G12 高效叠瓦组件，实现从加法到乘法的性能提升、成本降低，实现了更强的产品性能，组件效率高达 21%以上，输出功率最高可超过 600W，在行业中具备领先地位。

3、半导体：中环股份作为国内8英寸硅片龙头，客户覆盖国内外主流特色工艺和功率器件产线。（1）技术方面：公司在功率器件 Power Device 领域拥有丰富的技术和产业积累，在较低电阻率应用领域，公司 8 英寸直拉法重参杂硅片，可以覆盖 MOSFET、BJT、SGT 等半导体器件制造；8 英寸直拉法轻参杂硅片，可以覆盖 CIS、BCD、PMIC、MEMS 等半导体器件；此外，公司从 2008 年开始制造 8 英寸区熔法硅片，目前是全球领先供应商可以用于高电压大电流的 IGBT 和 MEMS 器件制造；同时基于上述 8 英寸产品，升级至 12 英寸硅片，加大 12 英寸直拉法的重参杂和轻参杂硅片产能，实现国内特色工艺产线核心硅片材料的进口替代。（2）产能方面，公司宜兴厂已实现8英寸产能 20万片/月、12 英寸产能 5 万片/月；加上天津厂 8 英寸产能 30 万片/月、12 英寸产能 2 万片月；合计为 8 英寸产能 50 万片/月，12 英寸产能 7 万片/月；目标总产能为 8 英寸 105 万片、12英寸62 万片，未来产能还会持续翻倍；

功率半导体景气度向上，公司作为国内功率硅片龙头有望受益。根据经济日报信息，近期功率半导体包括 IGBT、MOSFET、PMIC等及 MCU 微处理器纷纷因产能不足涨价，包括恩智浦在 11 月 26日向客户表示，受到疫情影响，恩智浦产品严重紧缺和原料陈本增加的双重影响，决定全线调涨产品价格。

4、混改落地，TCL入局+增持。2020年7月15 日，中环集团收到股东天津津智国有资本和天津渤海国有资产经营管理有限公司的通知，TCL科技集团股份有限公司成为中环混改项目的最终受让方。TCL入局，有望产业链上下协同，助力公司业务稳步发展。

2020年11月TCL基于看好新能源及半导体行业长期发展前景,通过集中竞价交易增持0.57%；通过大宗交易增持2%,合计增持比例达到2.57%。（部分资料来自于华西证券、国盛证券、申万宏源证券）