1、主营业务:公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提 供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等,为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域,并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。
2、核心亮点:
(1)公司已成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。公司的产品已应用于多个国家重大装备型号,其中终端射频前端芯片已应用于无线通信终端、北斗导航终端和新一代电台。
(2)射频收发芯片已应用于高速跳频宽带数据链和数字相控阵雷达系统;电源管理芯片已应用于低轨通信卫星星座,以及区域防护、预警、空间目标监测雷达;微系统及模组已应用于通信卫星和机载载荷。公司产品作为核心芯片应用于多个型号装备中,并亮相于70周年国庆阅兵的多个方阵。
(3)在通信雷达系统中,公司研制的微系统及模组等产品是其重要组成部分,具体包括T/R射频微系统及模组、馈电网络、中频微系统等产品。
3、行业概况:
(1)射频前端芯片主要应用于手机、基站等通信系统,随着5G网络的商业化推广,射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大,同时5G时代通信设备的射频前端芯片使用数量和价值亦将继续上升。
(2)受益于5G网络的商业化建设,全球射频前端芯片市场迎来快速增长,2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16.00%持续高速增长,2023年接近313.10亿美元。
(3)我国军用装备投入持续增加,装备的信息化程度还将进一步提升,高性能无线通信终端的普及率将在军队中不断提高。
4、可比公司:卓胜微、振芯科技、思瑞浦、芯朋微、雷电微力等
5、数据一览:
(1)2018-2020年,营业收入分别是399.35万元、5544.99万元、1.52亿元,复合增速615%;扣非净利润分别是-1281.88万元、400.57万元、7295.92万元,复合增速76.5%,毛利率分别为85.18%、82.94%、88.16%,发行价格61.88元/股,发行92.63PE,行业49.39PE,发行流通市值16.90亿,市值67.58亿。
(2)预计2021年度公司营业收入18,500万元至20,000万元,较上年同比增长21.61%至31.47%;归属于母公司股东的净利润为8,500.00万元至10,000.00万元,较上年同比增10.48%至29.98%。
(公司招股意向书、中信证券)