先进封装产能超预期扩张，台积电CoWoS六厂开启

1）今年至少扩到15万片以上，明年25万片，此前预期仅12万片（23E）。

2）强有力的交叉印证：

AI芯片需求端大超预期(英伟达+AMD占比50%)，CoWoS后道封装价值量极高，台积电甚至下场自己干。

3）A股映射：后道先进封装龙头通富微电、长电科技，后道扩产设备龙头长川科技。

下图仅供欣赏（台机电CoWoS后道设备供应商弘塑，3131.TW）：

S通富微电(sz002156）S S长川科技(sz300604）S S长电科技(sh600584）S chan