HBM-存储芯片
应龙
高抛低吸的散户
2023-07-13 14:07:24
国芯科技公司目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用。公司正在开发RISC-VCPU内核系列，目前正在规划和研究将AI引擎加入到RISC-VCPU内核中，形成具有AI引擎的CPU内核系列，公司预计将在2023年完成CRV4AI和CRV7AI内核的设计与验证工作HBM的市场主要还是被三大DRAM巨头把握。不过不同于DRAM市场被三星领先，SK海力士在HBM市场上发展的更好。如开头所说，SK海力士开发了第一个HBM产品。2023年4月，SK 海力士宣布开发出首个24GB HBM3 DRAM产品，该产品用TSV技术将12个比现有芯片薄40%的单品DRAM芯片垂直堆叠，实现了与16GB产品相同的高度。同时，SK海力士计划在2023年下半年准备具备8Gbps数据传输性能的HBM3E样品，并将于2024年投入量产。国内半导体公司对HBM的布局大多围绕着封装及接口领域。国芯科技目前正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术，积极推进Chiplet技术的研发和应用。
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雅克科技
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