公司研制生产了半导体芯片封装炉、 Wa­f­er Bu­m­p­i­ng 焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款半导体热工设备、半导体硅片制造设备，公司半导体专用设备产品已累计交付服务客户超过 20 家，获得客户的认可、验收及复购。
公司电子装联设备用于组建电子工业中的PC­BA生产线,应用范围较为广泛,不仅包含通讯电子和消费电子,还有白色家电、汽车电子、航空航天电子等领域。

公司基于跟海思的保密协议，不能对外公开披露，但是基于2021年7月跟海思签署的备忘录，加上他们业务人员的答复，确实是证明了公司这几年跟海思在半导体热工设备上的业务合作。劲拓股份在回流焊领域是全国单项冠军，而回流焊正是先进封装ch­i­p­l­et所必备的一个半导体设备，而海思之所以跟劲拓合作，也就是基于他们需要先进封装的关键性设备！

劲拓股份公司一直在电子热工、光电显示、半导体热工等专用设备与华为展开积极合作。
尤其是2021年7月6日，公司与海思签订合作备忘录，约定5年内一起攻克半导体热工领域的卡脖子问题。
公司为海思独家提供先进封装的半导体热工设备，尤其是这次麒麟9000s是采用3d堆叠封装技术，高端回流焊设备必不可少，而劲拓股份是工信部颁发的“回流焊全国单项冠军”
同时，公司在电子热工设备行业也处于领先地位，被行业协会授予“SMT领域龙头企业”，回流焊设备系国家工信部认证的“制造业单项冠军产品”，并且高端回流焊设备用于Ch­i­p­l­et先进封装的工艺环节是必不可少的，也正是因此，劲拓股份和华为海思半导体签订合作备忘录，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。

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