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心溺深海
2023-10-30 17:57:54
不错,辛苦了!
@无名小韭81911205:
【华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度】天眼查显示,华为技术有限公司近日新增多条专利信息,其中一条名称为“半导体结构及其制备方法、三维存储器、电子设备”,公开号为CN116940110A。专利摘要显示,本申请涉及半导体芯片技术领域,旨在如何提高三维存储器的存储密度。华为指出,随着存储单
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