异动
登录注册
心溺深海
2023-10-30 17:57:54
不错,辛苦了!
@无名小韭81911205: 【华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度】天眼查显示,华为技术有限公司近日新增多条专利信息,其中一条名称为“半导体结构及其制备方法、三维存储器、电子设备”,公开号为CN116940110A。专利摘要显示,本申请涉及半导体芯片技术领域,旨在如何提高三维存储器的存储密度。华为指出,随着存储单
10 赞同-3 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据