异动
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技术性回调将至,降低仓位和做好高低位切换
牛🐮🐮🐮
2024-03-05 16:05:03
如果没有什么超预期的利好催化,大盘将迎来技术性回调,近期要降低仓位或做好高低位切换。

回调就是倒车接人,回调完毕可重点关注华为手机链、算力链,以及光刻机、先进封装、国产HBM。

华为P70销量预期很高,如果中国没有突破28nm光刻机,是不可能支撑华为mate 60、p70以及昇腾920B这么大的销量的。

“新质生产力”可对标前几年的碳中和,所以,碳中和造就了新能源的一批牛股,那么“新质生产力”一定会造就“大科技”一批牛股。大科技离不开突破技术封锁,大基金三期将会尽快推出,不要忽视!

特别说明:本帖非推票,而是建议降低仓位或做好高低位切换,张江高科、文一虽然是笔者持仓股,但依然不建议着急建仓,可耐心等回调。 

中国目前在发力HBM存储,HBM使用的是TSV封装,也可关注强力新材。

作者利益披露:转载,不作为证券推荐或投资建议,旨在提供更多信息,作者不保证其内容准确性。
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
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张江高科
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文一科技
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强力新材
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无用
真知无价,用钱说话
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  • 只看TA
    03-05 19:43
    强力新材的产品已经应用于华为的核心先进封装产线盛合晶微,这些产品用于鲲鹏、昇腾以及麒麟芯片的生产中。这表明强力新材的材料技术在高性能芯片的制造过程中发挥着作用。
    在TSV封装过程中,需要使用到特殊的化学品和材料来确保通孔镀铜等关键步骤的顺利进行。强力新材可能提供这类材料或化学品,从而支持TSV封装技术的发展和应用。
    综上所述,强力新材通过其先进的材料技术和产品,为TSV封装技术的实施和发展提供了重要的支持,这也体现了先进封装技术对于高性能芯片制造的重要性。
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  • 只看TA
    03-05 21:18
    谢谢老师提醒
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  • 依托答辩
    半棵韭菜
    只看TA
    03-05 20:28
    感谢分享
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    只看TA
    03-05 20:07
    小旋风
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  • 只看TA
    03-05 16:40
    谢谢分享
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