随着新能源车、人工智能、自动驾驶、人形机器人、飞行汽车、商业航空等新质生产力领域的快速发展，功率半导体市场需求快速增长，硅外延、碳化硅外延等功率半导体测试设备市场需求快速打开。

未来新质生产力的核心竞争就是功率半导体的竞争。

碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、 高热导率等优越物理特征，在新能源车、智能电网、自动驾驶、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。

根据 Yole 数据显示，2022 年碳化硅器件市场规模为 19.7 亿美元，其中导电型碳化硅功率器件市场规模为 17.9 亿美元;预计到 2028 年，导电型碳化硅功率器件市场规模有望达到 86.9 亿美元，年化增 速达到 30.12%。

随着导电型碳化硅功率器件产业链生态的不断完善，在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，以及美国对华芯片出口限制倒逼芯片国产化进程加速，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。

未来伴随着新应用所带来的广阔市场空间和需求，半导体测试设备国产化进程将进一步加快，国内半导体测试设备行业将受益于半导体产业的发展。

路透深圳/上海5月9日 - 拆解分析显示，华为最新的高端手机采用了更多中国供应商芯片，包括新的闪存存储芯片和改进的芯片处理器；

这批芯片全程采用国内半导体测试设备完成封装测试，对半导体测试设备国产化进程推动具有重要里程碑意义。

联动科技（301369）：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。公司通过自主研发，在集成电路测试系统领域逐渐掌握了多项核心技术，成功开发了多款模拟数字混合信号IC测试系统，可满足集成电路领域芯片及晶圆的测试需求，并已进入安森美集团、华天科技、利扬芯片等国内外知名客户的合格供应商体系并实现销售。2023年9月4日互动易回复：中芯国际是公司的客户，公司主要向其供应功率半导体测试设备。