异动
登录注册
无名小韭26050517
2024-05-17 12:44:19
6
@晋: 一、现阶段封装技术涉及到三大技术,一是硅通孔TSV、二是陶瓷通孔TCV、三是玻璃通孔TGV 玻璃通孔 (TGV)为具有挑战性且昂贵的硅技术提供了一种成本更低、损耗更低的替代方案。面向未来,TGV基板将在3D集成半导体封装广泛应用。TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV(Th
87 赞同-70 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.02
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据