沃格光电：TGV玻璃通孔技术进度第一，国内唯一达到玻璃瞳孔10微米级别企业

雷曼光电：TGV玻璃通孔技术进度第二，TGV玻璃基板产品已具有小规模生产力

五方光电：TGV玻璃通孔技术进度第三，用于3D半导体封装的TGV已送样。

安彩高科：TGV玻璃基板PCB 全产业链

光力科技：TGV玻璃切割划片机可以应对玻璃基板的切割需求

英伟达的下一代超级芯片GB200正引起市场的广泛关注，特别是在其供应链启动和两大细分市场——半导体测试和封装——的新变化方面。以下是对GB200玻璃基板业务的综合市场分析和预测。

供应链启动情况

大摩（摩根士丹利）最近更新了GB200的供应链情况，指出供应链已经启动，目前处于设计微调和测试阶段。预计2025年的订单和供应商分配将在未来几个月内最终确定。

出货量预测

• 2024年下半年：预计市场交付量约为42万颗GB200超级芯片。
• 2025年：GB200芯片产量预计在150万至200万颗之间。

增量市场分析

GB200的推出预计将催生两个增量市场：

1. 半导体测试：由于英伟达采用了大芯片战略，芯片尺寸的增大可能导致良率下降，从而增加对半导体测试的需求。据数据显示，2024年第二季度英伟达的AI GPU测试需求环比增长了20%。

2. 半导体封装：GB200将采用先进封装工艺，特别是使用玻璃基板。玻璃基板相较于硅和有机基板，在强度可调节性、能耗和耐高温方面具有优势，尽管成本较高。

价格分析与市场销售预测

GB200的售价预计将保持在3万美元至4万美元之间，与其前代产品H100相似，反映了其在性能上的显著提升和高端市场定位。

• 2024年下半年：市场销售额预计在126亿美元至168亿美元之间。
• 2025年：市场销售额预计在450亿美元至800亿美元之间。

综合市场销售预测

结合2024年下半年和2025年全年的产量预期，GB200超级芯片的总市场销售额预计将在576亿美元至968亿美元之间。这一预测未考虑未来可能的价格变动、市场需求变化、竞争对手的影响以及宏观经济因素。

结论

GB200超级芯片的推出预计将为半导体测试和封装市场带来显著的增量机会，尤其是玻璃基板的使用可能会开辟新的市场空间。然而，市场也需关注潜在的供应链挑战、竞争态势以及宏观经济环境对销售表现的影响。