1、英伟达发布技术路线图,Rubin GPU将于2026年亮相2024年6月3日,英伟达在COMPUTEX2024上发布GPU、CPU、NVink、NIC网卡以及交换芯片的技术路线。
Blackwell Ultra系列GPU将于2025年发布,搭载八个HBM3e内存堆栈:下一代Rubin GPU预计将在2026年推出,搭载8个HBM4内存堆栈,配对的新-代Arm数据中心CPU Vara也将问世;Rubin Ultra系列将于2027年推出,将搭载12个HBM4内存堆栈,拥有更多内存容量,GPU加速效应显著,单卡算力性能持续提升,算力边际成本不断下降,以支撑AI大模型参数持续增长。
2、以太网网络或在AI集群中加速渗透,未来交换芯片将支持更大算力集群网络互联方面,英伟达第6代NVLink switch将在2026年推出,带宽容量高达3600GB/s,卡间互联速率持续增长,加速大模型训练速度,CX9 NIC网卡带宽将达到1600Gb/s。
此外,Spectrum Ultra X800 51.2T以太网交换芯片将于2025年推出,X1600 102.4TIB及以太网交换芯片将于2026年推出,X800将支持10万卡算力集群互联,X1600将支持百万卡算力集群互联,以太网在AI集群组网上的应用或将持续增长。
英伟达持续推出网络新品,提供更高带宽、更多接口以及软件功能以支持AI以太网/IB网网络性能,集群网络互联效率或持续增长,助力AI组网向着万卡、十万卡等大规模集群发展,持续拉动对高速交换机、高速光模块的需求
3、算力芯片功耗持续增长,液冷散热更具性价比单个B200 八卡风冷DGX服务器功耗接近15KW,散热模组体积巨大,空间利用率较差,相比之下波冷MGX服务器算力密度更高,液冷散热性价比优势显著。单位算力能耗持续降低,以NVL72 Blackwell DGX为例,相较于Hopper DGX,NVL72 AI算力增长45倍,总带宽增长18倍,总功耗为100KW仅增长10倍。
随着算力芯片持续迭代,算力边际成本不断改善,助力AI集群规模不断增长,AIGC有望加速发展,建议持续关注AI算力产业投资机会。
推荐标的:宝信软件、中际旭创、英维克、中兴通讯,受益标的:新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技、源杰科技、腾景科技、飞荣达、网宿科技、光环新网、润泽科技、云赛智联、奥飞数据、科华数据、紫光股份、锐捷网络、烽火通信、盛科通信、广和通、美格智能、移远通信、威胜信息、亿联网络、梦网科技、会畅通讯等。
风险提示:AI发展不及预期、智算中心建设不及预期、行业竞争加剧。