1、英伟达发布技术路线图，Rubin GPU将于2026年亮相2024年6月3日，英伟达在COMPUTEX2024上发布GPU、CPU、NVink、NIC网卡以及交换芯片的技术路线。

Blackwell Ultra系列GPU将于2025年发布，搭载八个HBM3e内存堆栈:下一代Rubin GPU预计将在2026年推出，搭载8个HBM4内存堆栈，配对的新-代Arm数据中心CPU Vara也将问世;Rubin Ultra系列将于2027年推出，将搭载12个HBM4内存堆栈，拥有更多内存容量，GPU加速效应显著，单卡算力性能持续提升，算力边际成本不断下降，以支撑AI大模型参数持续增长。

2、以太网网络或在AI集群中加速渗透，未来交换芯片将支持更大算力集群网络互联方面，英伟达第6代NVLink switch将在2026年推出，带宽容量高达3600GB/s，卡间互联速率持续增长，加速大模型训练速度，CX9 NIC网卡带宽将达到1600Gb/s。

此外，Spectrum Ultra X800 51.2T以太网交换芯片将于2025年推出，X1600 102.4TIB及以太网交换芯片将于2026年推出，X800将支持10万卡算力集群互联，X1600将支持百万卡算力集群互联，以太网在AI集群组网上的应用或将持续增长。

英伟达持续推出网络新品，提供更高带宽、更多接口以及软件功能以支持AI以太网/IB网网络性能，集群网络互联效率或持续增长，助力AI组网向着万卡、十万卡等大规模集群发展，持续拉动对高速交换机、高速光模块的需求

3、算力芯片功耗持续增长，液冷散热更具性价比单个B200 八卡风冷DGX服务器功耗接近15KW，散热模组体积巨大，空间利用率较差，相比之下波冷MGX服务器算力密度更高，液冷散热性价比优势显著。单位算力能耗持续降低，以NVL72 Blackwell DGX为例，相较于Hopper DGX，NVL72 AI算力增长45倍，总带宽增长18倍，总功耗为100KW仅增长10倍。

随着算力芯片持续迭代，算力边际成本不断改善，助力AI集群规模不断增长，AIGC有望加速发展，建议持续关注AI算力产业投资机会。

推荐标的：宝信软件、中际旭创、英维克、中兴通讯，受益标的：新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技、源杰科技、腾景科技、飞荣达、网宿科技、光环新网、润泽科技、云赛智联、奥飞数据、科华数据、紫光股份、锐捷网络、烽火通信、盛科通信、广和通、美格智能、移远通信、威胜信息、亿联网络、梦网科技、会畅通讯等。

风险提示:AI发展不及预期、智算中心建设不及预期、行业竞争加剧。