中芯国际+HBM+TGV+光伏 当下热点全占了 不过里面量化很恶心
三超新材重大基本面变化,国产先进封装耗材唯
一:1.cmp-disk 全面导入盛合晶微,成为国产替代唯一,预计1.5e收入
2.cmp-disk 中芯国际绍兴工厂已经量产,中芯京城全面导入,中芯国际还有十几个工厂再导入,单厂5000w,总收入7e
3.cmp-disk 华润微电子全面导入 二代半导体全面切国内耗材厂商,三超成为唯一
4.三超新材1月26日在互动平台表示,公司划片刀、树脂软刀、金属软刀和电镀软刀均已有小批量发货,CMP-Disk也已经有批量发货。
5.三超新材(300554.SZ)在投资者互动平台表示,公司半导体耗材产品可用于HBM制造过程。CMP-DISK 在HBM里面是重要耗材,一颗HBM需要堆叠8次,所以需要用CMP-DISK 研磨八次。单片DISK 价值量800美金,目前国内只有三超新材可以量产DISK,未来价值空间翻八倍