据韩媒透露，韩国斗山已成为Nvidia(英伟达)下一代人工智能芯片核心材料覆铜板的独家供应商取代了台湾的竞争对手。覆铜板是半导体封装基板的核心材料之一。斗山通过其子公司斗山电子生产应用于各种领域的CCL，如:存储器、电子设备、通信等，还开发了技术难度较高的IC封装基板用CCL，从而成功取代了台湾台光电(EMC)在Nvidia CCL供应链中的主导地位。

此外，斗山最近还成为了Nvidia“B100”的CCL供应商。B100是Nvidia计划于今年第四季度推出的下一代产品，其性能是上一代产品H200的两倍多。值得注意的是，斗山成为B100CCL独家供应商事件引起了行业的高度关注。目前，EMC的供应状况尚未明确。鉴于Nvidia在构建供应链时将产品质量放在首位，业界普遍认为斗山生产CCL的技术已经得到了认可。斗山能够保持这种独家供应体系，销售额有望大幅增长。

 

 目前公司的HVLP铜箔和RTF铜箔已经实现量产出货，下游客户包含英伟达供应商胜宏科技，台光电子，伴随英伟达GPU不断放量，未来前景可期。

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