汽车芯片+功率器件+消费电子 1、2024年9月30晚公告，公司与厦门半导体、新翼科技于5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》公司IGBT主驱模块已对比亚迪、吉利等客户批量供货，车规IGBT单管与MOS等产品大批量出货。士兰集宏已于近日办理完成对应的工商变更登记。 2、2024年6月18日，公司8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（士兰集宏）在厦门市海沧区正式开工，最终将形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。 3、公司六轴惯性传感器（IMU）已在手机头部大厂验证通过。 4、公司已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件的封装领域，建立了较为完善的IDM（设计与制造一体）经营模式。