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Prince.༒
2024-11-28 12:44:00
五方光电,低位可入
@抄底埋伏:
AI硬件的热度由算力芯片逐步向光模块、铜连接延伸,封装材料领域也将迎来新的变革。 五方光电(002962) 玻璃基板;大摩表示GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板 玻璃基板+AR/VR+光学薄膜面板+华为+光通信 1、公司具有玻璃通孔TGV技术能力及一定的产品交付能力。 2、公司主营产品窄带滤
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