集微网报道，2020年以来，全球半导体行业景气度持续攀升，封测产能紧缺已经持续良久，截止目前，缺货的情况仍然存在，业内预期整个产能紧缺的情况可能会持续至2022年。

封测市场需求爆发，导致上游供应链的大部分环节都出现供应紧张的局面，包括引线框架、封装基板、键合丝、塑封料等产品，都出现了不同程度的缺货、停止接单、订单交期拉长、涨价等现象。

封测行业瓶颈为材料供应紧缺

设备紧缺的情况将导致封测厂商无法快速扩产，而材料供应紧缺却是直接影响到各大厂商现有的产能

安靠在2021年Q1的业绩说明会上明确表示，引线键合机等设备交期显著变长了，但到目前为止，设备不是瓶颈，当前行业的瓶颈肯定在材料供应上。

封装材料包括：

封装基板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷基板、芯片粘结材料等。

封装基板：也称IC载板，是目前所有封装材料中最为紧缺的产品，也是封装市场占比最大的原材料，占封装材料比重达40%。

引线框架：作为是半导体封装的重要材料，其占比仅次于封装基板，约为15%的份额。

2021年，由于疫情限工、上游产能紧缺、铜价暴涨等原因，引线框架产品价格已经出现多次调涨，特别是蚀刻引线框架供不应求的情况尤为严重，现阶段日系、台系等国外厂商今年的产能都已经被订单排满，部分企业甚至开始洽谈2022年订单，产品交期也拉长至半年以上。

【兴森科技】2018 年 9 月，兴森科技通过三星认证，成为三星正式供应商（唯一的大陆本土 IC 封装基板供应商)。除进入三星供应链体系外，兴森与国内封装厂、芯片厂商均建立起稳定的合作关系。

公司现有 IC 载板产能为 2 万平方米/月。合资公司广州兴科半导体有限公司预计 2021 年中完成厂房建设，下半年进入厂房装修和设备安装调试阶段，年底进入试生产阶段。产能3万平方米/月

【康强电子】   公司主导产品是半导体封装材料，包括半导体引线框架及键合丝等，均拥有核心技术：引线框架：公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具的设计与研发能力；公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点，成为使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一，技术上得以创新升级。此外，在高精密局部电镀技术上，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。键合丝：公司在引进国外生产设备的基础上不断创新，掌握了合金元素配方、热处理、复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力，产品各项技术指标已经达到国际同档次产品水平