１.公司目前主营产品 LED 分类及应用领域如何？

答：公司LED芯片按照终端应用领域主要分为通用照明、显示背光、医疗美容等中高端应用领域，公司针对照明应用领域已推出正装、倒 装及高压等多款芯片产品，最终应用于各类照明产品中。 

2.宿迁生产基地新产线进度如何？

答：公司目前利用自有资金进行LED扩产项目有序推进中，关于此次非公开发行的募投项目已完成前期备案、环评批复等工作，目前尚未实施。 

3.公司产能利用率如何？

答：今年公司产能利用率一直维持在高位，订单饱和，交货有序。同时受益 2020Q4 以来，市场需求强劲，非公开发行股票项目的推进，将稳定支撑公司的战略发展，进一步确立更大的领先优势。

4.公司在红黄光芯片方面有何布局？

答：公司已完成备案、取得环评资质，该批复同意聚灿宿迁在宿迁经济技术开发区拟定地点建设年产红黄光外延片、芯片240万片， 蓝绿光外延片、芯片 1560万片扩建项目。在未来资金充裕的情况下，公司将尽快进行项目管理及运营。 

5.目前，公司前五大客户群体分布如何？

答：公司于2017年登陆资本市场，2018、2019年伴随宿迁生产基地产能如实释放，产量大幅提升，进一步提高了公司供货与优势客 户筛选能力。经过近年来的不懈努力，公司借助于产品可靠性、高亮度等优势，通过不断强化“服务型营销”理念，对重要客户提供各种 技术、信息服务，建立起完善的销售服务体系，对标国际一流供应商审核要求，积累了大批优质、长期合作的海内外客户，逐步树立起高品质 LED 芯片制造商的良好品牌形象。 

6.公司在 Mini led、车载倒装芯片市场出货量如何？

答：公司目前在Mini芯片上已具备相关技术布局，受限于产能不足，目前还无法向下游客户大批量供货，这也是促使我们实施非公开发行股票募投项目的根本动力。车用芯片也同样是上述原因，公司资源暂时只能更专注于效益更 为显著的高光效、高压、倒装芯片等应用领域。相信随着非公开发行 股票项目的成功实施，公司将有能力覆盖更多的应用领域。

7.公司未来业绩增长动力在哪里？

答：未来2-3年，公司将保持持续扩产的良好态势，以谋求更大的 规模效益。具体在产能规划上，2021年利用经营性现金流的扩产，预 计月均产量可增加30万片左右；非公开发行募投项目的实施，预计在 2022年月均产量可贡献80万片。公司位于同行业单一生产基地产能前 茅，同时鉴于公司前期已统筹安排、合理规划该基地的基础配套与厂务公辅设备等，为下一轮新扩产预留空间、奠定基础，将大幅降低基 建成本，未来该基地的规模效应优势将得到进一步显现。