S雅克科技(sz002409)S S士兰微(sh600460)S S露笑科技(sz002617)S S上海贝岭(sh600171)S S北方华创(sz002371)S
原创 天风电子潘柬团队
建议关注：兆易创新/中颖电子/芯海科技/紫光国微/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份。
半导体制造：一季度制造产能紧缺，未来5年持续扩产，彰显成长性。涨价+UTR提升+产品结构优化。中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为中美博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆晶圆代工供需缺口大，战略性看多本土晶圆代工资产。建议关注：中芯国际/华虹半导体。
半导体设备材料：成长趋势明确，受益制造产能扩张及国产替代加速。芯片短缺加速了产能扩张速度，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，国产替代大趋势下，A股半导体设备材料成长潜力巨大。建议关注：中微公司/北方华创/雅克科技/至纯科技/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川科技。
半导体企业IPO稳步推进。截止2021/6/25，共有90家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等。其中翱捷科技、国芯科技这周经过上海证券交易所科创板上市委员会审核通过。

建议关注IPO企业:
唯捷创芯：深耕PA模组，围绕前端射频持续拓展。公司专注于射频前端芯片研发、设计、销售，主要为客户提供射频功率放大器（PA）模组产品，2020年PA模组占公司营收99.20%，广泛应用于智能手机、平板电脑等具备无线通讯功能的各类终端产品。2020年公司总体营收18.10亿元，同比增长211.53%。
格科微：专注CMOS图像传感器领域和显示驱动领域。公司主营业务是CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，2020年CMOS图像传感器出货量占全球市场29.7%。公司拟自建部分12英寸晶圆等产线逐步向Fab-Lite模式转变。2020年，公司营收64.56亿元，同比增长74.95%；净利润7.73亿元，同比增长115.16%；毛利率稳步上升，从2017年的20.13%增长到2020年的28.48%。
艾为电子：下游绑定大客户，围绕智能手机布局产品线。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，2020 年度产品销量约32亿颗，广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域。2020年营业收入14.38亿元，同比增长41.27%；归母净利润1.02亿元，同比增长12.88%；毛利率32.57%，近五年毛利率维持稳定。
盛美股份：围绕半导体清洗设备，持续外延布局。公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司产品线丰富，下游客户覆盖晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造及回收等行业。营业收入增速快，2020年营收10.07亿元，同比增速33.13%；毛利率43.78%，近4年毛利率保持稳定。
华海清科：国内半导体CMP设备龙头。公司主要从事CMP、研磨等工艺设备和配套耗材的研发、生产、销售与服务。所生产的CMP设广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，是目前国内唯一一家能提供12 英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。2017年到2020年，公司营业收入从0.19亿上升到3.86亿；2020年公司毛利率38.17%，呈稳健上升趋势。

建议关注：
1）半导体设计企业：晶晨股份/全志科技/瑞芯微/恒玄科技/中颖电子/芯海科技/兆易创新/富瀚微/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份/芯朋微/紫光国微
2）半导体制造封测企业：中芯国际/华虹半导体/华天/通富/长电/闻泰/华微电子/士兰微/华润微/新洁能/斯达半导/捷捷微电/扬杰/中车/比亚迪
3）半导体设备材料企业：中微公司/北方华创/雅克科技/至纯科技/精测电子/华峰测控/长川科技
风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；新产品研发推广不及预期；下游需求不及预期

1. 半导体企业IPO进展
截止2021/6/25，共有90家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等。其中翱捷科技、国芯科技本周经过上海证券交易所科创板上市委员会审核通过。目前正处在IPO过程中的90家半导体企业中，2家已注册生效开始发行，18家已通过审核，27家已提交相关申报稿，43家处于上市辅导过程中。
根据wind和上交所数据统计，90家半导体IPO企业中，半导体设计类63家，占70%，半导体设备9家，半导体软件5家，半导体材料7家，半导体封测6家，半导体零部件1家。

2. 重点关注企业
2.1. 唯捷创芯：深耕PA模组，围绕前端射频持续拓展
唯捷创芯是专注于射频前端芯片研发、设计、销售的集成电路设计企业。主要为客户提供射频功率放大器模组产品，同时供应射频开关芯片、Wi-Fi射频前端模组等集成电路产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、无线路由器、智能穿戴设备等具备无线通讯功能的各类终端产品。
公司的下游客户主要包括小米、OPPO、vivo 等主流手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等业内知名的移动终端设备ODM厂商。公司与上述客户建立了长期稳定的服务与合作关系，品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和壁垒。

公司主营产品为射频功率放大器模组，还包括射频开关芯片及 Wi-Fi 射频前端模组，均属于射频前端范畴内的芯片或模组产品。
射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS 等无线通信功能所必需的核心模块，包含射频功率放大器、射频开关、天线调谐开关、滤波器和双工器（多工器）、低噪声放大器等射频器件。

公司射频功率放大器模组占公司主营业务收入比例超过97%。从 2G 到 5G 时代，射频功率放大器（PA）始终是射频前端最重要的组成器件之一。PA 的性能将决定通信信号的稳定性和强弱，直接影响移动终端的通信质量；此外，以智能手机为代表的移动终端设备几乎每时每刻都在持续发送、接收信号，PA 需要长期保持在高频率、高功率的状态下工作，其能耗水平直接对终端设备的续航时间产生重大影响。
经过通信技术的发展和公司多年的研发投入和产品迭代，公司 PA 产品的集成度不断提高，从分立 PA 器件起步，已发展至以MMMB PA和 TxM中集成度 的 PA 模组产品为主。公司的MMMB PA和TxM产品集成了多颗自主研发的分立 PA 器件和射频开关。此外，公司已在高集成度的L-PAMiF 等产品上实现了量产销售。

公司营业收入持续增长。2018-2020年，唯捷创芯实现营业收入分别为2.84亿元、5.81亿元、18.10亿元，2019年以及2020年营收增幅分别为104.58%、211.53%，其营业收入规模呈持续增长趋势。近三年净利率分别为-53.28%、1.39%、-36.86%;近三年毛利率分别为21.89%、18.04%、18.12%；公司产品销售单价受美系和日系领先厂商同类产品的市场定价、客户采购规模、终端客户市场地位以及过往销售价格等因素的共同影响。

研发持续投入，技术人员占比大。2018年-2020年，唯捷创芯研发投入分别为1.20亿元、0.73亿元、3.99亿元，占营业收入的比例分别为42.13%、12.52%、22.02%。截至2020年底，公司已取得国内专利23项（其中发明专利20项）、国际专利14项，集成电路布图设计专用权87项。
图片
2.2.格科微：深耕CMOS图像传感器领域和显示驱动领域
格科微电子有限公司创立于2003年。格科微是领先的芯片设计公司，主营业务博阿寒CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售，产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用领域。
图片
深耕CMOS图像传感器领域和显示驱动领域。公司在 CMOS 图像传感器领域和显示驱动领域深耕多年，拥有业内领先的工艺研发和电路设计实力。目前，公司已成为国内领先、国际知名的 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片供应商，在CMOS 图像传感器领域，按照 2020 年出货量口径统计，公司全球市场占有率达到 29.7%；在手机应用的细分市场，按照 2019年出货量口径统计，公司以 12.0 亿颗的出货量占据了 24.3%的全球市场份额；在 LCD显示驱动芯片领域，按照 2019年出货量口径统计，公司在中国市场的占有率达到9.6%，是唯一一家位列国内市场前五的中国大陆企业。
图片
自主研发CMOS 图像传感器具备较强的竞争力。公司的 CMOS 图像传感器产品采用了自主研发的高性能CIS电路及Pixel工艺技术，确保产品性能具有较强的市场竞争力。凭借突出的性价比优势，公司产品赢得了市场的青睐， 在200万像素、500万像素、800万像素领域以较快的速度占据了较高的市场份额，并已在 1,300万像素领域实现量产。目前，1,600万像素CMOS图像传感器已进入工程样片阶段，3,200万及以上像素CMOS 图像传感器已进入工程样片内部评估阶段。
自研发显示驱动芯片突出性价比优势。公司的显示驱动芯片产品采用了自主研发的无外部元器件设计、图像压缩算法等一系列核心技术，显著减少显示屏模组所用的外部元器件数量，缩小芯片面积，性价比优势突出。同时，发行人独创的 COF-Like设计以更低的成本实现了帧率和屏占比的同步提升。目前，发行人正在积极进行TDDI芯片、AMOLED 驱动芯片等产品的研发与相关技术储备，未来将实现产品线的进一步拓展。
图片
公司将逐步向Fab-Lite 模式转变。在近二十年的经营过程中，公司不断跟随市场趋势丰富产品结构、提升技术实力、完善产业链资源整合能力，实现了市场地位的稳步提升。未来，公司拟通过自建部分12 英寸 BSI 晶圆后道产线、12 英寸晶圆制造中试线、部分 OCF 制造及背磨切割等产线的方式，逐步由 Fabless 模式向 Fab-Lite 模式转变。目标保障公司的研发自主性并有效应对供应链波动风险。整体上，发行人始终专注于半导体及集成电路设计领域，其主营业务、主要产品和主要经营模式未发生重大变化。
公司营收增长，毛利率稳步上升。2020年，格科微营收64.56亿元，同比增长74.95%；净利润7.73亿元，同比增长115.16%。根据公司披露数据，2018年-2020年，公司CMOS图像传感器产品的销量分别为8.87亿颗、13.14亿颗及20.37亿颗，平均单价分别为1.98元/颗、2.43元/颗及2.88元/颗，整体呈上升趋势。主要在于手机摄像头整体配置规格升级带来数量和价格的提升，也因此带动了公司毛利率的稳步上升，从2017年的20.13%增长到2020年的28.48%。
图片
稳定投入研发，经营管理效率较高。公司近三年销售管理费率均在5%以下，体现了公司高效的经营管理效率。作为IC设计公司，格科微持续投入技术研发，2020年，公司技术员工376人，占全体员工的46.48%；研发投入5.95亿元，同比增长66.6%。公司将努力维持其自主研发的技术优势，持续拓展高端CMOS产品。
图片
2.3. 艾为电子：下游绑定大客户，围绕消费电子布局产品线
艾为电子技术股份有限公司创立于2008年6月，专注于数模混合、模拟、射频等IC设计。公司以手机、人工智能、物联网、汽车电子、可穿戴和消费类电子等众多领域的智能终端产品全面提供技术领先且高品质、高性能的IC产品。公司主要产品包括音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片等，产品型号达到 470 余款，2020 年度产品销量约 32 亿颗，可广泛应用于以智能手机为代表的新智能硬件领域。公司已成为国内智能手机中数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。
图片
公司主要终端客户为华为、小米、OPPO、vivo、传音等知名手机品牌客户，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商。在可穿戴设备、智能便携设备和物联网设备等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。
音频功放和电源管理芯片起家，形成公司产品研发的技术基础。公司于 2010 年推出第一代模拟接口K类音频功放产品，目前音频功放芯片产品主要包含了数字智能K类、智能K类、K类、D类和AB 类产品，可应用于智能手机、智能音箱及可穿戴设备等新智能硬件领域，目前为公司主要产品类型，销售占比接近50%；公司电源管理芯片产品主要包括 LED驱动和电源管理两类芯片，LED驱动芯片主要包括背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动。电源管理芯片主要包括过压保护电路、低压降线性稳压器、BOOST 芯片、BUCK 芯片、快充芯片以及负载开关等产品。2020年相关产品营收4.57亿元，是公司第二大收入来源。
持续拓展开发射频前端与马达驱动芯片技术。公司 2017 年推出国内第一款专门用于线性马达驱动的芯片，成功进入了下游手机客户市场，未来还将向平板和可穿戴设备等领域拓展；射频前端方面，公司自2011年起开始围绕手机客户需求开发射频产品，持续推出了射频开关、 低噪声放大器、天线切换开关、天线 Tuner、射频电源芯片、射频模组等全系列 产品，积累了一定的技术成果，具备持续投入射频前端的研发能力。
图片
公司营收快速增长，毛利率稳定。得益于近年下游智能手机市场迅猛的增速，艾为电子近年营收迅速增长，2020年全年营业收入14.38亿元，同比增长41.27%；归母净利润1.02亿元，同比增长12.88%。公司2020年毛利率32.57%，相较2019年小幅下降1.89pct，近五年毛利率维持稳定。
图片
公司存货持续增长，存货周转率有所下降。2020年艾为电子披露存货3.79亿元，占公司流动资产57.8%，其中库存商品1.76亿。存货增长主要是受2020年全球手机出货量下降影响，造成产品暂时积压。
公司研发投入稳步增长，技术人员占比高。2020年艾为电子研发投入2.05亿元，占公司营业收入的14.29%，公司注重企业技术人员的招募与培养，2020年公司技术员工641人，占全体员工的80.53%。

2.4. 盛美股份：深耕半导体清洗设备，持续外延布局
盛美股份是由美国ACM Research, Inc于2005年在上海投资设立的全资子公司。控股公司ACM Research, Inc（特拉华州）成立于 1998 年，由以美籍华人王晖博士为代表的几位清华校友于美国创立的ACM Research, Inc吸收合并重组而成。创始人对公司掌控力较高，王晖博士通过ACMR控股 91.67%，其余股份为芯维咨询、上海集成电路产投、浦东产投等15家机构投资者所持有。
图片
研发不断突破，产品线持续扩张。公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。通过自主研发的单片兆声波清洗技术（SAPS、TEBO）、单片槽式组合清洗技术（Tahoe）、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案。
图片
依托多年技术积累，紧握半导体设备发展机遇。2008 年公司的 SAPS 技术研发成功，并于2009年进入海力士开始产品验证，2011年用于 12 英寸 45nm 工艺的 SAPS 清洗设备首次取得海力士的正式订单；2015年及2018年，公司TEBO 技术和Tahoe 技术分别研发成功；2013年公司获得长电科技先进封装湿法设备订单；后道先进封装电镀设备和无应力抛光设备方面，公司分别于2018 年及 2019 年取得了长电科技订单，前道铜互连电镀设备于 2019 年取得华虹集团的订单。为了进一步扩大公司可覆盖的半导体专用设备市场规模，2018 年公司在湿法工艺的基础上，开始干法设备的研发，并于 2020 年推出了立式炉管设备。盛美抓住国内半导体产业发展的机遇，不断扩大产品所能触及的市场版图。
图片
目前公司主营收入来源仍以半导体清洗设备为主。近年公司营业收入上升速度明显，由2017年的2.54亿元上升至2020年的10.07亿元，年复合增长率58.27。半导体清洗设备为公司主要收入来源，2020年该项目营业收入8.16亿元，占公司营业收入的83.69%，其中以单片清洗设备为主，占所有营业收入的73.42%。
图片
营收快速增长，销售毛利率稳定。盛美不断提升技术，丰富产品线，利用优势清洗设备建立供应关系，跟随国内晶圆厂扩产步伐，近两年营收同比增速都在30%以上。归母净利润方面，2019与2020归母净利润分别为1.35亿元、1.97亿元，同比增速45.78%、45.88%，公司营收增速维持在较高水平。公司毛利率一直维持在43%~46%附近，毛利率稳定，利于公司开展立足长远的技术探索研发，保持持续增长后劲。
高毛利率支持公司技术发展。公司拥有较强的技术研发能力，自研技术带来的产品竞争力是公司能够维持高毛利率的关键。公司一直维持其对的研发投入，自2018年公司营收快速增加，故公司研发费率有小幅下降，但研发费用额度一直在持续增加，2020年公司研发投入1.41亿元，同比增加42.4%。
图片
2.5. 华海清科：国内半导体CMP设备龙头
华海清科股份有限公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商。公司主要从事CMP（化学机械抛光）、研磨等工艺设备和配套耗材的研发、生产、销售与服务，以及晶圆再生代工服务。依靠国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺试验条件，致力于为相关领域的企业提供先进的CMP、高端研磨等设备及工艺的集成解决方案，遵循“科技服务社会”的公司宗旨，持续以优良的品质和卓越的服务赢得国内外用户的信赖。
CMP 是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。公司所生产 CMP设备可广泛应用于 12 英寸和 8 英寸的集成电路大生产线， 产品总体技术性能已达到国内领先水平。公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供 12 英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
图片
公司CMP设备覆盖齐全，形成了硬件+技术服务的全方位体系。公司研制的CMP设备产品全面覆盖集成电路制造过程中的非金属介质CMP、金属薄膜 CMP、硅 CMP 等抛光工艺并取得量产应用，高端 CMP 设备的工艺技术水平已在14nm制程验证中，形成了硬件+技术服务的全方位体系。公司CMP 设备已累计出货 58 台，在手订单35台，设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。
图片
公司依托CMP 设备和自主 CMP 技术，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生以及设备关键耗材采购、维保等需求，积极拓展晶圆再生业务、关键耗材销售和维保等技术服务业务，已成功获得业务订单并形成小规模销售。
图片
营收持续增加，毛利率稳健提升。2017年到2020年，公司营业收入分别为0.19亿、0.36亿、2.11亿和3.86亿；2018-2020年公司主营业务毛利率分别为 25.27%、31.27%和 38.17%，整体呈稳健上升趋势。公司 CMP 设备获得多个客户验收认可后进入量产阶段，规模化原材料采购使得议价能力提高，降低了生产成本；另一方面公司持续进行创新研发、推出新功能、新配置的高端产品，单台设备价格有所提升。
图片
3.个股与行情
我们看好市场上修全年预期。高景气度下，由于产品结构提升、涨价等因素影响，全年利润预期有望好于前期预测，景气度的持续性提供了持续上修预期的动力。站在二季度的时点，随着全球半导体需求持续高涨，供给受到扩产周期的约束在年内难以大规模释放，供不应求的格局有望至少持续到年底，市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期 ，进而带来相关股票的机会。
IC设计：一季度淡季不淡，关注产品迭代，看好新产品新应用穿越周期。一季度淡季不淡，缺货涨价使得毛利率和净利率环比均有提升，我们看好二季度景气度持续，建议关注新产品新应用具备拐点增长穿越周期及各赛道具备先发优势的企业。建议关注：兆易创新/中颖电子/芯海科技/紫光国微/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份。
半导体制造：一季度制造产能紧缺，未来5年持续扩产，彰显成长性。涨价+UTR提升+产品结构优化。中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为中美博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆晶圆代工供需缺口大，战略性看多本土晶圆代工资产。建议关注：中芯国际/华虹半导体。
半导体设备材料：成长趋势明确，受益制造产能扩张及国产替代加速。芯片短缺加速了产能扩张速度，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，国产替代大趋势下，A股半导体设备材料成长潜力巨大。建议关注：中微公司/北方华创/雅克科技/至纯科技/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川科技。