1、世华科技，国内消费电子功能性材料领先企业，主营业务为功能性材料研发、生产及销售，其主要产品有自动化组装制程、电子产品制程中元器件保护、电子复合功能材料和光电显示模组材料。2019年精密制程应用材料1.22亿，占比50.52%，电子复合功能材料9335万，占比38.74%，光电显示模组材料2558万，占比10.62%。

2、公司从事功能性材料研发、生产及销售，具备功能性材料的核心设计合成能力，专注于为客户提供定制化功能性材料。功能性材料的核心要素主要可以分为厚度、粘接特性、物理特性、化学特性、耐候性、稳定性、表观及颜色等几个方面。公司的功能性材料可根据消费电子终端客户的不同应用需求，复合成具备多种功能的材料。 复合功能性材料的主要技术难点体现在严苛的外部使用环境下多种功能的复合。目前公司产品主要包括精密制程应用材料、电子复合功能材料和光电显示模组材料。公司是国内功能性材料领域的知名企业之一，消费电子领域高端产品对标国际龙头企业 3M、Nitto、Tesa 等公司。公司产品进入了曾经由 3M 等国际公司垄断的高端电子复合功能材料领域，产品应用于苹果、三星等众多知名品牌，并与其供应链企业建立了良好的合作关系，积累了迈锐集团、领益智造、新普集团、久威国际、业成光电等客户资源。目前已有数十颗材料实现了进口替代。

1）精密制程应用材料是一类对材料粘接特性、涂布克重、稳定性、洁净度有高精度要求的功能膜类产品，可实现低中高剥离速度下剥离强度的窄幅控制，主要应用于电子产品制造过程，配合智能制造设备实现高度自动化生产，广泛应用于电子产品及其精密元器件生产过程的诸多环节。2019年公司精密制程应用材料1.22亿，占比50.52%。

2）电子复合功能材料是一类具备多种复合功能的电子级粘接产品，主要应用场景为消费电子产品内部，在狭小空间内实现客户对粘接强度、导热、导电、电磁屏蔽、耐候性等功能的特定要求，例如手机中各电子组件间狭小空间中实现高强度粘接、电脑电池与背板间耐热功能粘接、FPC 及芯片间导电及电磁屏蔽、手机边框防水密封粘接等。该类材料对产品粘接特性、功能性提出了复合要求，技术难度较高，长期被国际龙头材料企业垄断。目前，公司自主研发的部分产品在消费电子领域直接与 3M、Nitto、Tesa 等国际龙头材料企业竞争，产品国际竞争力不断增强。2019年电子复合功能材料9335万，占比38.74%。

3）光电显示模组材料是一类主要应用于 OLED 等光电显示模组的复合功能性材料，对材料电磁屏蔽功能、导热功能、抗翘曲性能、剥离强度、耐候性等特性有较高性能要求，以满足屏幕模组中 OLED Panel、显示屏背板与信号驱动 IC 芯片间热量扩散、电磁屏蔽等复杂功能性需求，避免屏幕因高温、电磁干扰等原因造成显示异常、寿命折损等问题。目前，公司产品已进入三星 OLED屏幕模组供应链并实现销售。2019年光电显示模组材料2558万，占比10.62%。

3、行业：国内新材料行业迅速发展：前瞻产业研究院数据显示，全球新材料产业近年来保持快速增长，由 2016 年的2.06 万亿美元增长至 2019 年的 2.82 万亿美元，复合增长率达到 11.04%。国内新材料行业产值规模一直稳步增长，由 2011 年的 0.8 万亿元增长到 2019 年的 4.5 万亿元，年均增速保持在 15%左右。“十三五”期间我国新材料产业将稳步增长，年均增速保持在 25%左右，据前瞻产业研究院发布的《2019 年中国新材料行业市场现状及发展前景分析》显示，预计到 2021 年，我国新材料产业总产值将超过 7 万亿元。

4、竞争格局：国际企业占据龙头地位。公司所处的功能性材料行业属于完全竞争行业，行业内企业由于在历史积累、研发能力、产品规模、市场占有率等因素上有差别，企业整体水平存在一定差异。行业格局主要分为以 3M、Nitto、Tesa 等国际知名品牌为代表的材料领域全产业链龙头企业，以公司为代表的国内消费电子领域功能性材料厂商以及国内从事中低端膜材料制造的厂商。3M、Nitto、Tesa 等国际企业是功能性材料行业的开创者与领导者。上述龙头企业历史悠久，行业经验丰富，研发生产等技术水平世界一流，自上世纪以来就是材料行业领域的引领者。而国内从事功能性材料制造的厂商众多，但多数规模小、产品种类单一。且中低端产品占比大。国内少数起步较早且已经实现大规模生产的厂商，凭借多年的技术经验积累和自主研发已经掌握部分高端材料的配方及生产技术，在部分细分领域达到消费电子、汽车等领域龙头企业的技术要求，实现技术突破。并凭借快速响应能力、灵活的研发能力，成功进入终端应用品牌的供应链体系。

5、2017-2019年营业收入2.34亿、2.56亿和2.41亿，复合增长率为1.53%，归母净利润9265万、 5477万和8158，复合增长率为 -6.16%，毛利率61.82%、60.17%和59.32% 。预计三季报业绩：净利润7173万元至8210万元，增长幅度为48.75%至70.26%，可比公司：方邦股份、斯迪克 。发行价格17.55， 发行PE41.12，行业PE50.57，流通市值6.86亿，市值30.19亿。

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公司专注发展应用于消费电子行业的功能性材料，核心产品与 3M、Nitto、Tesa 的电子行业类材料为可比产品，具备高精密、高功能特征，公司业务与上述龙头企业的电子材料类业务为可比业务。与此同时，公司与斯迪克、方邦科技均属于新材料厂商，在功能性材料领域内属于同行业公司。