经营情况分享：
业绩方面，2020年全年业绩稳健增长，营收增长85%，净利润增长116%，毛利率大概53%，略有增加。预告一季度增长200%以上，有两个原因，一方面提前进行了前瞻性布局，抓住了5G机遇，通过模组及天线tuner这种产品在客户持续渗透，另一方面去年同期疫情对客户需求造成了负面影响，当时客户看不太清市场需求，所以处于观望状态，后面5G需求爆发导致全年情况属于头轻脚重。后面随着5G持续发展，我们还是会有很大的持续提升空间。
客户方面，我们基本覆盖了主流安卓客户，第四季度时候客户结构发生了一些变化，导致我们在其他安卓客户渗透率持续提升。

产品方面，早些时候我们以射频开关起家，现在延伸了接收端模组、天线开关等，产品结构得到了优化，我们持续的研发创新构筑广阔市场空间。天线开关包括三个品类，天线调谐开关、天线调谐器、天线交换开关，2020年末三个产品累计销售数量28亿颗，2020年天线开关实现的销售额是12亿，占比43%，报告期内我们也推出了一款多增益低噪声放大器，应用于对性能高的要求的应用上面，目前已经在手机厂商导入，今年有望批量供货。LFEM主要用在5G NR频段，之前大家预期高频要用BAW，现在来看主流方案是LTCC滤波器，我们采用差异化的IPD滤波器方案，优势是体积会更小，可以自由设计、灵活度更高，产能充足，性能可以比肩国际领先，因此推出后受到客户广泛认可。整体接受端模组形态很丰富，接收端整体营收占比接近10%。

战略布局，我们围绕全球领先的技术平台去努力，报告期完成了从分立器件到模组的延伸。2020年进行了产品的布局，主要体现在两个方面，一个是射频滤波器，IPO中所提到的是，我们去年在无锡投资建设了一条SAW滤波器和射频模组的晶圆制造和封装的产线，第一期投资8亿，这一次又增加了27亿，主要是增加产能；向特定对象发行股份去部署高端滤波器。
第二个布局是基站以再融资的方式进行规划，针对未来5G的技术发展。截止到报告期末，IPO募投加上去年的产品规划，基本完成了移动智能终端的全面产品布局，并向基站拓展。


Q&A
Q：我们在2020年开关这一块占比很高，现在这一块的毛利率情况怎么样？
A：原则上天线开关比普通开关更复杂一些，定价权相对会更好一些，我们对标国际友商，所以比传统传导开关要更好一些。

Q：去年四季度环比有下滑，除季节性因素、客户因素外还有哪些？
A：最主要还是季节性因素，当然也不排除客户的结构性变化对生产有一定影响，对原材料采购等有一些影响，但更多是季节性因素，Q3本身是超出正常情况的，本身Q3通常就是高峰，终端厂商为圣诞节、双十一等提前备货，另外客户三季度我们库存提空了，比正常提货需求肯定是更大的，所以造成三季度销售非常高，四季度是正常回落。

Q：一季度业绩环比增长，一季度各条产品线情况？
A：一季度需求更多来自于5G商业化落地带来的需求提升，5G的接收端模组和天线开关增长奉献了主力。分立器件和射频模组是长期共存的，我们增长更多还是来自于5G需求。

Q：SAW滤波器量产时间点和产品验证进度？
A：我们早在几年前就推出了，但市场策略是以集成为主要方向，模组里面像DiFEM里就是我们自研的SAW滤波器，DiFEM更多是用在4G及以下频段，目前增长更多主要来自于5G这块，所以会比5G慢很多。

Q：PA产能布局如何？什么时候会有营收贡献？
A：PA我们是有推出Wifi端PA模组，2020年下半年推出的，目前已经在手机终端客户和网通客户量产导入了。这对公司是一个相对陌生的领域，因此我们也在持续投入进入研究和探索。手机端PA我们还在看，基于我们技术积累和客户需求情况在合适时间点推出差异化产品，市场上普遍都有的产品可能我们不太会涉及。这块代工工艺比较成熟了，我们还会以fabless模式来，后续根据市场情况等再调整。

Q：晶圆产能紧张，对于我们后续新增产能以及拿产能的成本部分会不会有影响？
A：我们通过多种方式锁定产能，前期我们的产能还是能满足重要客户的需要的，但是随着需求增长确实是处于越来越紧张的状态。供应商也要评估效益、风险，而且产能扩张本身就是周期性问题。我们看到市场的变化也进行了产能的布局，包括以再融资方式和晶圆厂商合作，也包括在无锡投资建厂来锁定一部分产能。
关于成本，有一些原材料已经开始有涨价诉求了，我们跟客户长期友好，目前我们也在努力稳定价格，后面再根据具体情况进行相应调整。

Q：Tuner相对传统开关的份额，目前进展大概什么阶段？后续空间怎么看？
A：两个方面，一方面天线开关需求主要来自于5G商业化落地，去年还处于5G商业元年，后面几年还是会有大幅增长，从这个角度后面天线开关还是有很多增长需求的；另一方面，从占比角度，根据yole数据，天线开关在2019年大概是5.69亿美元，2020年可能是6.26亿美元，我们披露的1.72亿美金，据此推断我们市场份额可能是27.5%左右。跟传导开关整体上应该是差不多的级别吧。

Q：模组方面，LFEM、DiFEM、Wifi那边和LNA BANK大概拆分？
A：接收端模组我们也没拆那么细。接收端模组包括DiFEM、LFEM和LNA BANK等，这一块占到收入9.62%，也就是说占到了射频模组的绝大部分。5G NR频段的增长是非常快的，所以LFEM和LNA BANK是增长快的。


Q：这一块后续增长主要是看份额提升还是我们会有新产品推出？
A：目前来看接收端模组我们已经覆盖了全部频段和类型，只能在型号方面扩充，我们去年下半年才开始有接收端模组这个营收，但是放大到整个市场来看占比是非常小的，因此这一块我们一定是还有非常大的成长空间，包括在客户处的渗透空间也是。

Q：一季度增长多少来自于库存？我们对产能的掌握度有多高？
A：我们的库存有原材料晶圆、产成品芯片，会根据客户需求等设置库存，但整体上不会特别高，因为还是要控制库存风险，不大可能是从库存这边去消耗的，可以理解为整体需求还是比较真实的。

Q：在跟fab厂争取产能方面公司是否有优势？
A：一方面我们在供应链有十几年积累，随着我们规模成长，已经成为了上游供应商的重要客户，同时也是充满潜力的客户，去年我们已经从分立器件延伸到射频模组，给客户也带来了营收增长，产品形态上也给客户带来了新的机会，所以跟客户谈判空间更灵活更好一些。

Q：哪些客户增长比较好？有没有新的客户？
A：主流安卓客户我们基本都覆盖了，所以想额外发展大客户的可能性暂时还没有。我们2012年进三星，2015年进小米，2018年进oppo vivo，oppo Vivo相对保守，前期占比比较小，去年开始在oppo vivo进展是比较好的。

Q：客户毛利率有差别吗？
A：很难评估，各家客户有高中低端手机，诉求也不一样。

Q：接收端模组今年应该也不错，去年毛利率看起来很高，是可以维持的吗？
A：我们2020年射频模组能实现高毛利，是因为我们在射频领域深耕了很多年，技术演进也做了提前布局，我们的模组是差不多跟国际友商差不多同一时间推出的，在性能等方面相当的情况下，在供应和服务方面可以做的更好，因此我们价格是跟国际友商相当的，而且成本方面也做了比较好的控制。但是毛利率受很多因素影响，定价成本生命周期竞争状态，现阶段我们并没有把毛利率作为核心指标，更重要的是给客户创造价值，在客户需要时推出业绩领先的产品。

Q：产能紧张角度来看，最紧张的是哪个环节或者哪个工艺？
A：晶圆、封测以及各种工艺都很紧张，很难说谁更紧张。不排除有产能受限的可能性，另一方面也有提到安卓客户具有一些不确定性，安卓市场还没有稳定下来，下半年会怎么变化还要继续观望，我们会根据情况进行调整。

Q：SAW之前8亿，现在追投27亿，对应时间点和产能？
A：这个项目正在建设厂房，预计今年完成，原则上明年就可以投入量产。为了控制风险我们会以销定产，根据需求设置产能，在这个池子里逐步提升产能，以便能控制产线投资风险。

Q：方便分析下各块业务下游客户的情况？在客户份额的变化情况？
A：分立器件是我们比较成熟的产品，2020年还是有不少增长的，应该也有68%左右增长，下游客户是有普遍增长；模组是完全新的增长，随着5G持续推进，其增长潜力会更大。占有率方面，我们没有渠道去了解在客户的市占率的情况，我们和客户有非常稳定的合作关系，市占率也是在不断变化的，比如某个项目100%份额，其他项目占有率相对低一些，每个项目不一样，所以市占率也是在动态变化的。

Q：分立器件如果除去天线开关，剩下的会不会相对平滑一些？未来随着模组化趋势，这一块什么预期？
A：占比上来说天线开关是最大的，但是增长上没有很详细对比天线开关和传导开关。后面的增长的话，还是来源于5G的推进，带动天线开关、接收端模组需求的增长。

Q：今年往后来看在晶圆厂的产能会有减少吗？
A：后面会产能紧张，但目前还是能满足重要客户的生产需求，这也是基于我们前期在供应链的前瞻布局，所以对我们影响还好。但是产能是有限的，如果再增长下去产能一定是紧张的，另外供应商给我们的产能方面，因为我们也是持续在增长，他们不大可能缩减我们的产能，但产能的扩张是有一定周期的。

Q：成本上涨我们是传导还是自己吸收的？
A：目前有部分材料有价格调整，基于我们和客户长期稳定的合作，我们在尽力维持价格稳定，后续会根据市场情况的变化进行调整。

Q：基站产品我们是高功率的开关，单价会比较高吗？
A：基站产品和手机产品不一样的是，更新迭代比较慢，更注重可靠性和功率方面的要求，整体上价格肯定会比手机端射频器件更高一些。但是基站的市场规模比手机小很多，我们再融资项目中有规划5G基站产业化项目，主要为了5G技术和需求的布局。

Q：海外疫情导致Skyworks、Qorvo供应出现了很大问题，假设他们恢复正常的话我们会不会出现份额下修的情况？
A：从我们角度来说，并不是一个替代的概念，比如接收端模组，我们是跟国际友商同一时间段推出，在性能功能可比情况下我们价格是跟他们相当的，我们维持新产品推出速度而客户对供应安全有需求的情况下，我们被替代的可能性还是比较低的。

Q：Wifi PA是哪种工艺？
A：砷化镓工艺。我们也在同步研究锗硅工艺的Wifi PA。

Q：公司目前订单可见度？
A：实际上订单对我们不太具有非常好的参考价值，我们是根据客户提供的采购预测进行备货生产，有了库存后客户再根据需求下订单提货，所以订单下订单时间不长。他们对5G的布局是积极的，但是在产能紧张的情况下，会对未来造成多少不确定性还不能评估。

Q：手机其他芯片短缺，有没有可能导致对射频前端芯片砍单？
A：实际上我们现在产能紧张一方面是基于5G带动需求增长，整体需求层面一定还是增长的态势，从我们目前来看，需求都还是比较真实的，因为产能紧张客户也不可能多备货，但是也会根据手机配件整体配件情况来看需求，但是通常而言客户都是根据配套的情况来下订单的。所以这种情况不排除存在，但是也不是很明显。