🔥2022年公司围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域,其中汽车电子芯片实现400余万颗的销售,出货量同比增加十倍以上。由于受到22Q4疫情的影响,公司有多个芯片定制服务项目未能及时获得客户验收,将顺延到2023年完成。
🔥抓住高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产化替代的机遇,围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域,公司进行了高强度的研发投入,并较大幅度增加了研发人员数量,22年研发费用同比预计增加6000万元左右,增长幅度预计将超过50%,高强度的研发投入为公司的可持续发展奠定基础。
🔥随着应用领域的拓展和客户份额的提升,研发投入有望逐步实现产业化。公司聚焦汽车电子、云安全等高新技术应用领域,在信创领域,可以提供云安全芯片、边缘计算/安全和网络通信集成处理控制器芯片、RAID控制器芯片及板卡等系列产品,公司的云安全芯片进入国家颁布的信创产品目录,加解密性能最高可达30Gbps,最高工艺制程达14nm。
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