近期由于半导体行业因国外的限制措施让国产替代又进入到白热化阶段，那么对于半导体芯片这种高科技壁垒行业叠加多个行业的名词，在看逻辑性较强的文案时的总是云里雾里的也不了解那个行业具体是制做与操作那层工艺，对行业的精度与高度需求在那，那么结合半导体行业的这些环节进行分解与解析。希望对大家有更深的帮助。
1.PVD是英文Physical Vapor Deposition的缩写，中文意思是“物理气相沉积”，是指在真空条件下，用物理的方法使材料沉积在被镀工件上的薄膜制备技术。PVD（Physical Vapor Deposition）技术主要分为三类，真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。
2.CVD（Current and voltage detection）电流电压检测，是指在电流和电压输入时，对电流和电压的测量以确定被测系统的输出。
主要包括刻蚀设备及薄膜设备(PVD、CVD)、氧化/扩散炉、清洗/退火等设备品类，可广泛应用于集成电路、先进封装、LED、光伏、MEMS 等多领域。
3.在半导体领域，CCP指的是集成电路版图设计软件。集成电路版图设计软件是用来进行集成电路版图设计的软件，包括电路设计、电路仿真和验证等功能，可以帮助芯片设计企业高效率地完成版图设计、制造和测试等工作。
在半导体行业中，CCP指的是“Chemical Completeness”化学完整性。它是指在制造过程中，每个材料的纯度和杂质含量都达到了规定的要求。这是半导体制造过程中至关重要的一环，因为杂质含量过高可能会导致材料的电特性、光学特性等方面出现问题。为了确保CCP的实现，制造商需要进行严格的质量控制和检测。
4.ICP（In-cell Production）刻蚀设备是一种用于材料科学和微电子领域的工艺试验仪器，用于在硅片上制作集成电路。它通过在硅片上制作电路图案，然后用强大的紫外光刻蚀掉制作图案的部分，从而形成电路。ICP刻蚀设备包括真空系统、反应气体循环系统、电源、探测器和控制系统等部分。
ICP刻蚀设备是一种用于材料科学领域的工艺试验仪器，于2012年3月2日启用。它采用直流反应离子刻蚀技术，可用于金属材料的刻蚀实验，可对多种金属和合金进行刻蚀，广泛应用于材料科学、物理学、化学等领域。
5.cmp设备是化学机械平坦化设备；cmp是“Chemical Mechanical Polishing”的缩写，是半导体晶片表面加工的关键技术之一，也是目前最为普遍的半导体材料表面平坦化技术，其工作过程是抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。
6.PECVD（等离子体增强化学气相沉积）设备是薄膜沉积设备的一种。
它是集成电路前道生产工艺中的三大核心设备之一，其投资规模占设备总投资的20%，晶圆制造设备总投资的25%，在半导体设备中价值量仅次于刻蚀机。
目前国内能够量产集成电路PECVD的厂商仅拓荆科技一家。
7.ALD（Atomic Layer Deposition）设备是用于在基片表面原子层沉积的专用设备。是半导体制造工艺中关键环节之一，在生产线中具有不可取代的地位。ALD设备可以实现高深宽比、极窄沟槽开口的优异台阶覆盖率及精确薄膜厚度控制，对于芯片制造工艺中关键尺寸的精度控制至关重要。
ALD设备主要分为PE-ALD和Thermal ALD两种，其中PE-ALD设备是在沉积过程中通过施加反向电压实现反应物原子的减反射，从而提高原子层沉积速率；Thermal ALD设备则是在沉积过程中通过加热反应体来实现反应物原子的减反射，从而提高原子层沉积速率。
8.SACVD（Atomic Layer Cross-Deposition）设备是一种用于在金属等材料表面原子层沉积的专用设备。是半导体制造工艺中关键环节之一，在生产线中具有不可取代的地位。SACVD设备可以实现高深宽比、极窄沟槽开口的优异台阶覆盖率及精确薄膜厚度控制，对于芯片制造工艺中关键尺寸的精度控制至关重要。
9.涂胶显影设备是光刻工序中与光刻机配套使用的涂胶、烘烤及显影设备，包括涂胶机、喷胶机和显影机。涂胶/显影机作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影）设备，主要通过机械手使晶圆在各系统之间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程，是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。
10半导体清洗设备是指用于清洗半导体晶圆表面的化学清洗设备，主要分为单晶圆清洗设备和集成电路制造中的后道封装设备。根据不同的应用场景，清洗设备可分为化学清洗设备、物理清洗设备和生物清洗设备等。
单晶圆清洗设备主要包括超声波清洗机、单晶圆湿法清洗机、单晶圆干法清洗机等。超声波清洗机是清洗设备中应用最广泛的一种，可以清洗晶圆表面的污垢、氧化层、残留物等。单晶圆湿法清洗机是将清洗液涂布在晶圆表面，用超声波清洗机将湿润的晶圆进行清洗的设备。单晶圆干法清洗机是采用干冰清洗技术，将干冰喷洒在晶圆表面，通过其升华产生的物理作用来清洗晶圆的设备。
集成电路制造中的后道封装设备主要包括晶圆倒装设备、封装设备等。封装设备是将芯片固定在封装外壳中的设备，封装设备的主要任务是在芯片表面上涂覆一层保护膜，防止芯片被氧化或腐蚀。
随着集成电路制造工艺的不断发展，后道封装设备也在不断更新和升级。例如，倒装设备可以将多个芯片倒装在一起，提高芯片的密度和性能。晶圆涂覆设备可以在芯片表面涂覆一层保护膜，防止芯片被氧化或腐蚀。
总之，半导体清洗设备是半导体制造中必不可少的设备之一，其应用场景涵盖了单晶圆清洗和集成电路制造中的后道封装设备，不断满足着集成电路制造工艺的需求。
先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备是半导体封装生产线中的重要设备，用于实现芯片的刻蚀、涂胶、显影、去胶、无应力抛光等工艺过程。以下是一些先进封装设备的例子：
11.湿法刻蚀设备：先进封装中使用的湿法刻蚀设备通常采用等离子体刻蚀、反应离子刻蚀等技术，可以实现高深宽比、极窄沟槽开口的优异台阶覆盖率及精确薄膜厚度控制。
12.涂胶设备：涂胶设备用于将光刻胶涂覆在芯片表面，以实现芯片的粘结。涂胶设备通常包括喷胶机和涂胶机等设备，可以实现自动化涂胶和精确控制涂胶量。
13.显影设备：显影设备用于将光刻胶显影到芯片表面，以实现芯片图形的显示。显影设备通常包括显影机和浸没式显影机等设备，可以实现高效的显影和去胶过程。
14.去胶设备：去胶设备用于去除芯片表面的光刻胶残留物。去胶设备通常包括离子风机和去胶机等设备，可以实现高效的去胶过程。
15.无应力抛光设备：无应力抛光设备用于对芯片表面进行无应力抛光，以提高芯片表面的平整度和光洁度。无应力抛光设备通常包括晶圆无应力抛光机和立式炉管系列设备等设备。
16.立式炉管系列设备：立式炉管系列设备是封装生产线中的重要设备之一，用于加热和控制芯片表面的温度和湿度，以确保芯片的质量和一致性。
综上所述，先进封装的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备是半导体封装生产线中不可或缺的设备，可以实现芯片的高质量封装。