无名小韭31871120
2023-07-01 00:25:51
上海微电子
@伊震峰：
1⃣️光通讯芯片贴装胶(又称固晶DA胶)光模块的封装工艺大致可以分为TO Can,Box, COB三大类型。其中COB ( Chip on Board )的封装将裸芯片用导电胶或者非导电胶粘在互连基板上，然后进行引线键合实现电气连接从而驱动芯片工作，这类封装也在数据中心光模块得到了广泛应用。光通信行
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