异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
不想当韭菜的小散
2023-07-23 20:55:04
S博迁新材(sh605376)S
感谢分享
@韭菜多因子:
更新下HJT大会最新情况:◆浆料:HJT银包铜(约40%)的金属化成本即可与topcon的极限值打平市场担心HJT浆料成本太贵,目前0bb+银包铜方案可与topcon持平,24年H1日升预计做到0.05元/w,迈为对丝印的金属化成本极限值看0.04元/w,极值比之前的0.06元/w更低。◆硅片:HJ
33 赞同-23 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.03
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
暂无数据
确定要分配的奖金