碳化硅、碳基材料等写入十四五规划 第三代半导体时代的中国机会
37度冰
超短追板的半棵韭菜
2021-08-24 12:01:18
工业和信息化部在关于政协十三届全国委员会第四次会议第1095号（工交邮电类126号）提案答复的函中表示，工信部将以重大关键技术突破和创新应用需求为主攻方向，进一步强化产业政策引导，将碳基材料纳入“十四五”原材料工业相关发展规划，并将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划，以全面突破关键核心技术，攻克“卡脖子”品种，提高碳基新材料等产品质量，推进产业基础高级化、产业链现代化。
碳化硅是卫星通信、高压输变电、轨道交通、电动汽车、通信基站等重要领域的核心材料，尤其是在航天、国防等领域有着不可替代的作用。
目前我国在5G通信、电动汽车等新兴产业的技术水平、产业化规模等方面都处于国际优势地位，将促进我国上游半导体行业的持续发展，进一步提高国内半导体企业在国际市场的影响力，尤其对碳化硅器件将产生巨大的需求。
电动车制造商均开始快速导入碳化硅（SiC）技术
6月22日，蔚来官方宣布，首台碳化硅电驱系统C样件（批量样件，用于工艺和生产试验验证）已下线。作为蔚来第二代电驱动平台的产品，该电驱系统更加高效、紧凑、轻量化，是当前电动车制造领域的先进技术。
在电动汽车中，碳化硅可应用于驱动和控制电机的逆变器、车载充电器、快速充电桩等系统，碳化硅器件的应用已经成为提升电动车延长行驶里程、缩短充电时间及增大电池容量的重要手段，拥有着跟新能源车共成长的能力。目前，不少电动车制造商均开始快速导入碳化硅（SiC）技术。
第三代半导体 将对国内半导体产业产生全方面推动
东兴证券认为，碳化硅除了器件本身，更对产业有着全方位的带动，有望引领中国半导体进入黄金时代。原因在于，在第三代半导体追赶的路上，中国企业受到的阻碍将远小于传统硅基领域，是中国大陆半导体(尤其是功率和射频器件)追赶的极佳突破口。
第三代半导体器件主要的应用领域如新能源车、光伏和高铁等，未来的主战场都集中在中国，国内企业也与部分车企和家电企业等进行了配套和产业合作，国产器件逐渐导入终端产品供应链，为国内企业带来更多试用、改进的机会。
碳化硅方向：
露笑科技：将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体：碳化硅；产业园，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计 100 亿元；
华润微：产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，根据研发进程有序推进碳化硅：SiC；中试生产线建设，目前已按计划完成第一阶段建设目标，利用此建立的基础条件完成了1200V、650VSiCJBS产品开发和考核，正在从衬底材料，器件设计、制造工艺，封装工艺全方位开展硅基氮化镓的研发工作；
派瑞股份：主营业务为电力半导体器件和装置，通过首次公开发行股票募集资金建立具有小批量一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心，以满足新产品的研发和中试供应市场；
甘化科工：公司占锴威特总股本13.4%。锴威特在功率半导体及模拟集成电路设计领域拥有强大的研发团队和丰富的产业资源，开发的SiC功率器件已成功实现产业化；
东尼电子：新建年产12万片碳化硅半导体衬底材料项目是本公司的项目；
明德电子：持有晶睿电子29%股权，其主营业务为 6、8、12 英寸高性能硅外延片的研发、制造，同时开展硅基 GaN 和 SiC 外延的研发和小批量生产；
第三代半导体产品应用：
新洁能：在第三代半导体方面，已获得 6 项专利授权，一项国际发明专利受理中，年底之前推出 SiC 二极管系列产品，预计 2021 年公司将推出 GaN 系列产品，并形成自有知识产权；
斯达半导：投资2.3亿建设全碳化硅功率模组产业化项目，建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心；
富满电子：在第三代半导体GaN：氮化镓；快充领域，公司目前有可搭配GaN的中高功率：≥65W；主控芯片、PD协议芯片等产品；
易事特：公司是国家第三代半导体产业技术基地：南方基地；第二大股东及推动产业创新技术发展的核心成员单位，主要负责碳化硅、氮化镓功率器件的应用技术研发工作，已经研发出基于碳化硅、氮化镓器件的高效DC/AC, 双向DC/DC新产品；
奥海科技：已自主研发出快充氮化镓产品，公司有45W、65WPD氮化镓产品；
第三代半导体其它相关：
北方华创：可以提供第三代半导体相关设备，其中碳化硅方面，可以提供长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备；
晶盛机电：开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局；、华峰测控：在宽禁带半导体测试方面，公司量产测试技术取得了重大进展，实现了晶圆级多工位并行测试，解决了多个GaN晶圆级测试的业界难题，并已成功量产；
高测股份：已针对第三代半导体研发了相应的切割设备和切割耗材，正在积极推广市场；
智光电气：间接投资广州粤芯半导体，其有项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制；
天通股份：子公司凯成半导体从事碳化硅晶体材料的生产研发，子公司天通吉成可生产碳化硅生产设备；
安泰科技：公司为可生产第三代半导体GaN材料的金属有机物化学气相沉积设备提供核心材料和部件；
天富能源：持有天科合达6%的股权，是一家从事第三代半导体碳化硅晶片研发、生产和销售的企业，涵盖了晶体生长设备、晶体生长技术、晶片加工技术；
四方达：公司产品种类规格齐全的复合超硬材料及工具，产品包括聚晶金刚石复合片；
ST金刚：公司产品可应用于半导体硅切片等领域；
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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