项目建成后,将作为华为国内首个芯片厂房投入生产,助力华为构建万物互联的智能世界,真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。
DigiTimes报道,华为首家晶圆厂选址湖北武汉,计划将在2022年开始分阶段投产。知情人士对AI财经社表示,该厂早在2017、2018年左右就筹备建造,早于美国对华为打压前,只是近期刚刚建成。
该厂房位于武汉光谷中心,总建筑面积超过20万平方米,该厂未来主要为华为生产自研的磷化铟光通信芯片及模组,此类芯片主要应用于华为的光通信业务,而华为光系统设备份额目前全球第一。
华为为何要在武汉建磷化铟产线?
AI财经社获悉,华为这个芯片制造厂并非大众关注的硅基芯片制造厂,而是化合物半导体芯片厂。
常见的半导体材料以物理性能区分为三代,第一代是以硅、锗为代表,第二代以磷化铟为代表,第三代则以氮化镓、碳化硅为代表。每一代材料根据其特性有各自擅长的使用场景。
磷化铟因为比硅、砷化镓等材料具有高的电光转换效率、高的电子迁移率、高的工作温度、以及强抗辐射能力的特点,在一些领域应用广泛。“比如激光器、太阳能电池、光电探测器和光纤网络系统、通讯、雷达等超高速的半导体电路上”,一位资深人士向AI财经社补充到。
日美英法企业垄断磷化铟晶片约80%的市场份额
目前
经过12年攻关
日前,华为海思半导体的首席战略官、副总裁丘钢已到鑫耀半导体任董事
经过多方验证后,已经核实云南锗业是子公司云南鑫耀试生产的6英寸砷化镓单晶片、4英寸磷化铟单晶片经华为海思测试验证和现场核查,成为华为上游产业链的一环