晶圆代工景气高企，核心推荐半导体设计龙头

——半导体3 月跟踪报告

电子行业

2021 年3 月行情回顾：半导体板块下跌9.52%，电子行业下跌6.34%，沪深300

下跌5.40%。半导体子板块中，半导体设备下跌18.38%，集成电路下跌9.12%，

分立器件下跌4.23%，半导体材料下跌6.11%。个股涨幅前五为全志科技（17%）、

晶瑞股份（17%）、景嘉微（13%）、苏州固锝（10%）、精测电子（8%）；

跌幅前五为安集科技（-32%）、华峰测控（-28%）、斯达半导（-25%）、芯

原股份-U（-24%）、三安光电（-22%）。

晶圆代工价格再度上涨，景气持续：根据集微网消息，国内晶圆代工龙头中芯国

际于4 月1 日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订

单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。在全球晶圆代工龙头中，联

电和台积电于20 年4 季度已开启涨价周期，表示晶圆产能开始紧俏，此次中芯

国际涨价，表明晶圆代工产能仍然非常紧缺，半导体行业仍处在供不应求的高景

气度中。

存储产品价格开始放缓，进入小幅震荡调整期：进入21 年，存储产品价格持续

上涨，截至3 月23 日，DDR 颗粒价格自年初涨幅超过70%；内存条涨幅约

30%-50%。在3 月最后一周，存储产品价格在前期大幅上涨过后开始出现小幅

回调，DDR4 4Gb 由2.65 美元下调至2.6 美元，下降1.9%，DDR4 8Gb 由5.25

美元下调至5 美元，下降4.8%。内存条市场也出现不同程度的下跌情况。此次

价格回调主要因目前存储产品价格上涨过快，高昂的价格增加了下游模组厂的成

本，开始影响市场接受度，叠加渠道市场传统淡季以及部分零部件缺货导致成品

出货量受限的背景下，存储供需偏紧状况得到部分缓解。

存储价格和供需关系在21 年将如何发展？对于DRAM 产品，在供给端：21 年

DRAM 供给处于紧缺状态：三星和海力士将产能重点布局于晶圆代工和NAND

Flash，并且三星同时将一条DRAM 产线转向CIS，美光桃园DRAM 厂遭遇断电

和台湾地区地震导致DRAM 产能损失，DRAM 供给端整体受限。在需求端：主

要受中端智能手机容量大幅提升，成为手机另一卖点所致。在各大手机厂春季发

布会上，高容量存储手机被推出，如Redmi K40 推出12GB+256G 版本，OPPO

Reno 5 推出12GB+256GB 版本。另外国内OVM 厂商提前拉货也导致存储产品

需求较好。对于NAND 产品，在供给端：NAND Flash 原厂向100+层制程过渡，

部分产品供应紧张，如美光和海力士在2020 年底推出176 层 3D NAND，铠侠

和西部数据也推出162 层 3D NAND，在下半年高端产品产能和良率完成爬坡之

前，产品处于供应偏紧状态中。NAND 需求端与DRAM 需求驱动力基本一致。

DRAM 走势：DRAM 价格持续上涨至客户接受度后，在零部件短缺影响终端需求

背景下，价格将企稳。NAND 走势：在3 季度高端产品大量量产后，供给问题将

得到大幅缓解，若下半年其他主控、基板等零组件产能仍然受限，NAND 市场可

能出现供过于求的情况，价格存在下降的可能性。

半导体行业投资建议：积极关注半导体设计龙头：建议关注半导体各细分板块龙

头，①设计板块：韦尔股份、卓胜微、晶晨股份、兆易创新、全志科技等；②代

工板块：中芯国际、华虹半导体。③设备板块：北方华创、华峰测控、中微公司

等。④材料板块：沪硅产业、安集科技、华特气体、上海新阳、鼎龙股份。⑤功

率半导体板块：新洁能、斯达半导、华润微、闻泰科技等。

风险分析：中美贸易摩擦加剧、半导体景气度下行、5G 手机渗透不达预期。

5、 行业重大事件跟踪

1、 小米集团发布公告称，公司董事会正式批准智能电动汽车业务立项。公司拟

成立一家全资子公司，负责智能电动汽车业务。首期投资为100 亿元人民币，

预计未来10 年投资额100 亿美元。雷军将兼任智能电动汽车业务的首席执

行官。（小米集团公告）

2、 据TrendForce 集邦咨询预计，2020 年全球前十大IC 设计公司营收排名中，

高通（194 亿美元）、博通（177 亿美元）、英伟达（154 亿美元）位列前

三，4-10 名分别为联发科、超威、赛灵思、美满、联咏科技、瑞昱半导体、

戴泺格半导体。（TrendForce 集邦）

3、 瑞萨一负责车用、工业与物联网所需要MCU 与SoC 产品的12 寸晶圆厂失

火，瑞萨官方表明尽力在一个月内复工；TrendForce 集邦咨询保守估计，

恢复既有产能供应水平需要约三个月，车用MCU 供货紧张加剧。

（TrendForce 集邦）

4、 中芯国际发布公告称已与阿斯麦上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采

购协议，将原来截止期限延长至2021 年12 月31 日。公司根据批量采购协

议已于2020 年3 月16 日至2021 年3 月2 日的12 个月期间就购买用于生

产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单，总代价为12.02 亿美元。（全

球半导体观察）

5、 Strategy Analytics 称，全球可穿戴设备销量从2019 年的3.84 亿增长到

2020 年的5.27 亿，同比增长37%。2020 年，耳机和手环/表合计占全球

可穿戴设备销量的 98%。TWS 蓝牙耳机和苹果AirPods、小米Mi Watch

等智能手表是可穿戴设备增长的主要推动力。（集微网）

6、 中芯国际发布公告称，中芯深圳厂将重点生产28 纳米及以上的集成电路，

旨在实现约4 万片12 英寸晶圆的月产能，预计2022 年开始生产。（集微

网）

7、 新任CEO Gelsinger 公布了英特尔的IDM 模式2.0 战略决策，其中包括组建

英特尔代工服务事业部，该事业部结合了先进的制程和封装技术。英特尔将

计划投资200 亿美元，在亚利桑那州Octillo 园区新建两座晶圆厂。（国际

电子商情）

8、 VLSI Research 发布了2020 年全球半导体设备厂商的销售排名，其中

Applied Materials（164 亿美元）、ASML（154 亿美元）、Lam Research

（119 亿美元）位列前三。（半导体行业观察）

9、 Magnachip 与智路资本达成收购协议，全现金交易的股权价值约为14 亿美

元。为审查美格纳是否掌握国家核心技术，韩国贸易工业和能源部最近已要

求该公司提供有关技术数据。（CINNO、集微网）

电子行业

10、 SK 海力士CEO 李锡熙演讲中分享了一些概念性技术，比如用EUV 光刻生

产的DRAM 和600 层堆叠的3D NAND；并提出了整合CPU 以及内存的想

法。（半导体行业观察）